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SMT貼片加工中焊膏易乾燥的原因
焊膏是SMT晶片加工行業生產的一種焊接材料。 它是一種糊狀焊料，與合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合。 許多SMT晶片加工製造商報告稱，焊膏在生產過程中容易乾燥。 下麵我們將介紹焊膏易乾燥的原因和解決方案。
一方面，在回流焊接過程中，焊膏只在很小的區域使用，這比焊膏盒中的焊膏更容易變幹。 此時，焊膏不熔化，助焊劑無法覆蓋焊點，導致焊點不良。 同時，少量的焊膏更容易傳熱，高溫實際上使焊膏更難熔化。 囙此，我們可以適當調整回流焊溫度曲線來解决這個問題，或者在氮氣環境中焊接是解决這個問題的好方法。
另一方面，焊膏不會熔化，因為其成分含有易揮發的助焊劑，這也是焊膏容易乾燥的原因。 其中，焊膏含量最大的助焊劑是松香，它含有大量的松香酸，在過高的溫度下往往會失去活性。 囙此，應控制焊接過程的溫度，以確保溫度在200°C左右。 過高或過低都不合適。 同時，觸變劑的質量也會使焊膏容易乾燥，觸變劑質量差會影響焊膏的粘度，高粘度的焊膏容易乾燥。 囙此，選擇高品質的焊膏可以有效解決焊膏易乾燥的問題。
此外，焊膏的使用環境、濕度、溫度等外部因素會影響焊膏在使用過程中的乾燥和不熔化現象，囙此也應注意這些外部因素。希望這些方法能解决您的問題。
SMT加工中橋接的原因及解決方法
1.焊膏是SMT晶片加工行業生產的一種焊接材料。 品質問題
焊膏中的金屬含量相對較高，特別是在長時間印刷後，金屬含量趨於新增，導致IC引脚橋接；
焊膏粘度低，預熱後擴散到PCB焊盤上；
預熱後，它擴散到焊盤上，焊膏分解不良。
解決方法：調整焊膏混合或使用好的焊膏。
2.印刷機系統問題
打印機重複性差，對準不均勻（鋼板對準不良，PCB對準不良），導致焊膏印刷在焊盤外側，這在精細QFP的生產中常見；
PCB視窗的尺寸和厚度設計不正確，PCB焊盤設計中的SN-PB合金塗層不均勻，導致焊膏過量。
解決方案：調整打印機以提高PCB焊盤的塗層。
3.安裝問題
焊膏壓力過大和焊膏壓縮後的擴散流動是生產中常見的原因。 此外，放置精度不够，元件會移位，IC引脚會變形等，容易導致橋接。
4.預熱問題
SMT回流焊爐的加熱速度太快，焊膏溶劑沒有時間蒸發。
