PCBA科技 - SMT錫膏容易乾燥並產生橋接

錫膏出現的原因 SMT補丁 processing is easy to dry

Solder paste is a kind of soldering 材料 produced with the SMT晶片 加工業. 它是一種膏狀焊料，與合金粉末和膏狀助焊劑載體均勻混合. 許多的 SMT晶片 加工製造商報告說，錫膏在生產過程中很容易乾燥. 下麵我們將介紹錫膏容易乾燥的原因和解決方案.

一方面，在回流焊接過程中，錫膏僅在小面積使用，這比錫膏盒中的錫膏更容易乾燥。 此時，焊膏不熔化，助焊劑無法覆蓋焊點，導致焊點不良。 同時，少量的錫膏更容易傳熱，而高溫實際上使錫膏更難熔化。 所以我們可以適當調整回流焊溫度曲線來解决這個問題，或者在氮氣環境中焊接是解决這個問題的好方法。

另一方面，錫膏不熔化，因為其成分含有易揮發的助焊劑，這也是錫膏容易乾燥的原因。 其中，錫膏含量最大的助焊劑是松香，其中含有大量松香酸，在過高的溫度下容易失去活性。 囙此，應控制焊接過程的溫度，以確保溫度在200°C左右。過高或過低都不合適。 同時，觸變劑的質量也會導致錫膏容易乾燥，觸變劑的質量差會影響錫膏的粘度，高粘度的錫膏容易乾燥。 囙此，選擇高品質的錫膏可以有效地解决錫膏容易乾燥的問題。

此外，錫膏的使用環境、濕度、溫度等外部因素會影響錫膏在使用過程中的乾燥和不熔化現象，囙此也應注意這些外部因素。 希望這些方法能解决你的問題。

SMT加工中橋接的原因及解決方法

1、錫膏品質問題

錫膏中的金屬含量相對較高，特別是在長時間印刷後，金屬含量趨於新增，從而導致IC引脚橋接；

焊膏粘度低，預熱後擴散到PCB焊盤；

預熱後，它擴散到焊盤上，錫膏分解不良。

解決方案：調整錫膏混合物或使用良好的錫膏。

2、印刷機系統問題

The printer has poor repeatability and uneven alignment (poor alignment of the steel plate, poor alignment of the PCB), 導致焊膏印刷在焊盤外部, 這通常見於精細QFP的生產中；

PCB視窗的尺寸和厚度設計不正確，PCB焊盤設計中的錫鉛合金塗層不均勻，導致錫膏過量。

解決方案：調整打印機以改善PCB焊盤的塗層。

3、安裝問題

錫膏壓力過大和錫膏壓縮後的擴散流是生產中常見的原因。 此外，放置精度不够，元件會移位，IC引脚會變形等，容易導致橋接。

4、預熱問題

加熱速度 SMT回流焊 烤箱太快了, 錫膏溶劑沒有時間蒸發.