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在裡面 SMT貼片處理, 會出現短路, 主要在小間距集成電路的引脚之間, 所以它也被稱為“橋接”.“短路現象的發生將直接影響產品的效能，並導致產品出現缺陷. 短路現象 SMT貼片處理 需要注意的問題. 這裡介紹了電路短路的原因和解決方法 SMT晶片處理.
一、範本
SMT貼片加工中的橋接現象主要是由於IC引脚間距較小，通常在引脚間距為0.5mm或更小時發生。 囙此，如果範本設計不當或印刷稍有遺漏，很容易造成短路。 現象
解決方案：對於間距為0.5mm及以下的集成電路，由於其間距較小，很容易發生橋接。 保持模具打開模式的長度不變，
開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度. 厚度為0.12~0.15毫米. 最好使用鐳射切割和拋光，以確保開口形狀為倒梯形，內壁光滑, 以便在印刷過程中有效釋放錫膏和良好成型, 同時也减少了濾網清洗的次數.
2、列印
在裡面 SMT補丁 processing, 印刷也是一個非常重要的環節. 為了避免因列印不當而短路, 需要注意以下問題：
1、刮水器類型：有兩種刮水器：塑膠刮水器和鋼刮水器。 對於間距為0.5mm的集成電路，應使用鋼刮刀進行列印，以便於列印後形成焊膏。
2、刮水板的調整：刮水板的工作角度按45°方向列印，可以顯著改善錫膏不同範本開口方向的不平衡性，也可以减少對細間距範本開口的損壞； 刮刀的壓力通常為30N/mm2。
3、列印速度：在刮板的推動下，錫膏在範本上向前滾動。 列印速度快有利於範本反彈，但同時會封锁錫膏被列印。 如果速度太慢，錫膏將不會在範本上滾動，導致印刷在焊盤上的錫膏分辯率較差。 瀝青的列印速度範圍為10～20mm/s。
3、錫膏
錫膏的正確選擇對於解决橋接問題也非常重要。 當使用間距為0.5mm及以下的集成電路錫膏時，細微性應為20～45um，粘度應在800～1200pa左右。 s、錫膏的活性可以根據PCB表面的清潔度來確定，通常使用RMA級。
四 安裝高度
對於間距為-0.5mm的集成電路，安裝時應使用0距離或0-0.1mm的安裝高度，以避免由於安裝高度過低而導致錫膏成型崩潰，從而導致回流期間短路。
5、回流焊
在回流過程中 SMT晶片處理, 如果出現以下情况, 也可能發生短路, 例如：
1、加熱速度過快； 2、加熱溫度過高； 3、錫膏加熱速度比電路板快； 4、焊劑潤濕速度過快。
關於SMT貼片加工中短路的原因和解決方案，SMT貼片加工中有許多過程，每個環節都需要操作員仔細處理，以减少不良現象的發生。
