PCBA科技 - SMT焊點剝落和不吸收的原因

SMT貼片處理 解决焊點剝離的方法

有兩種方法可以解决這個PCBA問題。

一是選擇合適的焊料合金；

二是選擇合適的焊料合金。

二是控制冷卻速度，使焊點儘快固化，形成强大的結合力。

除了這些方法之外, PCB設計 也可用於降低應力的大小, 那就是, 减少穿過孔的銅環面積. 一種流行的方法是使用SMD焊盤, 通過使用綠色拒油層來限制銅環的面積. 但這種方法有兩個缺點. 一是打火機的剝落不容易看到. 其次, SMD焊盤形成在油發生器和焊盤之間的介面處, 從使用壽命的角度來看，這並不理想. 一些撕裂出現在焊點中，稱為撕裂或撕裂. 業內一些供應商認為，如果這個問題通過焊點出現在頂部, 可以接受. 主要是因為通孔質量的關鍵部分不存在. 然而, 如果發生在回流焊點中, 這應該被視為一個品質問題, unless its degree is small (similar to wrinkles)

SMT貼片不吸收資料的原因

吸嘴是貼片機不可缺少的一部分，是被吸盤部件粘貼和放置動作的關鍵部件。 然而，在使用貼片機的過程中，有時貼片機的吸嘴不可避免地無法吸收部件。 那麼，貼片機的吸嘴無法吸收組件的原因是什麼？

貼片機噴嘴無法吸收部件的常見原因：

1、給料機的影響：給料機的送料不良會導致壓力機皮帶蓋、彈簧等操作機构變形、銹蝕等，導致部件吸引偏差、立片或無法吸收部件。

2、吸嘴磨損：由於貼片機吸嘴的磨損，吸嘴變形、堵塞或損壞，導致氣壓不足，無法吸收部件。

3、真空負壓不足：當貼片機的拾取噴嘴拾取部件時，在吸嘴處產生一定負壓，部件吸附在吸嘴上。 負壓檢測方法通常用於確定吸嘴是否拾取部件。 真空壓力不足將無法提供足够的吸力來吸收部件。

解決方案：

1、使用時應定期檢查，發現問題應及時處理，避免大量浪費設備。

2、注意定期檢查吸嘴磨損程度，嚴重者更換。

3、在使用貼片貼片機的過程中，應經常檢查真空負壓，定期清潔吸嘴，並注意每個貼片頭上真空濾芯的污染情况。 如果發現它被污染，如果是黑色的，則必須更換。

該方法解决的問題，噴嘴的 貼片貼片機 無法吸收部件，需要仔細檢查, 這樣才能找到問題的根源.