PCBA科技 - 如何進行SMT電子產品的PCB設計

為了方便客戶實現高效優質的電子組裝, 德盛提供定制 印刷電路板 服務, 包括電路板的快速校對, 電路板複製, 和電路板批量生產服務. 只要提供電路板設計檔案, 並符合相關要求, 迅德將及時生產出符合設計要求的高品質PCB板.

所以, SMT加工製造商通常如何執行 PCB設計 用於SMT電子產品? 本文將揭示.

第一步：確定電子產品功能、性能指標、成本和整機外形尺寸的總體目標。

在開發和設計新產品時，必須首先定位產品的效能、質量和成本。 一般來說，任何產品設計都需要在效能、可製造性和成本之間進行權衡和折衷。 囙此，在設計之初，必須準確定位產品的用途和等級。

第二步：電力原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀。

繪製工藝輪廓圖 SMT印製板, 標記長度, width, PCB的厚度, 結構部件的位置和尺寸, 裝配孔, 保留邊緣大小, 使電路設計者能够在有效範圍內設計佈線.

第3步：確定電路板工藝方案。

1、確定組裝形式

組裝形式的選擇取決於電路中元件的類型、電路板的尺寸和生產線的設備條件。

確定印製板裝配形式的原則通常是：遵循優化工藝、降低成本和提高產品品質的原則。 例如，是否可以使用單面板代替雙面板； 雙面板能否盡可能用焊接方法代替多層板； 應盡可能使用已安裝的組件替換插入式組件； 儘量不要使用手工焊接。

2、確定工藝流程

工藝流程的選擇主要基於印製板的裝配密度和SMT製造商SMT生產線的設備條件。 當SMT生產線有兩個焊接設備，回流焊和波峰焊時，可以考慮以下事項：

a、嘗試使用回流焊，因為回流焊與波峰焊相比具有以下優點：

–對組件的熱衝擊小；

-良好的焊料成分一致性和良好的焊點質量；

表面接觸，焊接質量好，可靠性高；

自對準效應（Self-alignment）適合自動化生產，生產效率高；

ˆš工藝簡單，修復電路板的工作量很小，有利於節省人力、電力和資料。

b、在一般密度的混合裝配條件下，當SMD和THC位於PCB的同一側時，使用A側印刷錫膏、回流焊和b側波峰焊工藝：當THC位於PCB的A側時，SMD位於PCB的b側，使用b側膠水和波峰焊工藝。

c、在高密度混合裝配條件下，當沒有THC或只有少量THC時，雙面印刷錫膏、回流焊接工藝和少量THC可以用作後附著方法； 當A側THC較多時，採用A側印刷錫膏、回流焊、B側點膠和波峰焊工藝。

注：在 印刷電路板, 禁止先使用流焊SMD工藝, 然後波峰焊THC.