精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高裝配密度, 電子產品體積小、重量輕. 晶片組件的體積和重量只有約1/傳統挿件組件的10%. 通常地, 之後 採用SMT, the volume of electronic products is reduced by 40%~60%, 重量減輕60%-80%. 可靠性高，抗振能力强. 焊點缺陷率低. 良好的高頻特性. Reduce electromagnetic and radio frequency interference. 易於實現自動化，提高生產效率. 降低成本30%-50%. 保存資料, 能量, 設備, manpower, 時間, 等. â Why use surface mount technology (SMT)? 電子產品正在追求小型化, 以前使用的穿孔插入式組件不能再减少. 電子產品功能更齊全. The integrated circuits (IC) used no longer have perforated components, 特別是大規模和高度集成的集成電路, so surface mount components have to be used. Mass production of products and automation of production. 工廠必須以低成本、高產量生產高品質的產品，以滿足客戶需求，增强市場競爭力. The development of electronic components, the development of integrated circuits (IC), 半導體材料的多種應用.
電子技術革命的趨勢必須順應國際潮流——為什麼在表面貼裝科技中不採用清潔工藝? 生產過程中產品清洗後排放的廢水對水質造成污染, 地球, 甚至動物和植物. 除水清洗外, organic solvents containing chlorofluorohydrogen (CFC&HCFC) are used for cleaning, 這也污染和破壞了空氣和大氣. 清潔劑殘留在電路板上會導致腐蝕, 這將嚴重影響產品品質. 减少清潔過程操作和機器維護成本.
No-cleaning can reduce the damage caused by the 電路板PCBA 在移動和清潔過程中. 仍有一些部件無法清潔. 焊劑殘留物已得到控制，可根據產品外觀要求使用，以避免清潔狀態的目視檢查問題. 剩餘磁通量不斷改善其電力效能，以避免成品洩漏並造成任何損壞.
無清潔工藝已通過多項國際安全測試，證明助焊劑中的化學物質穩定且無腐蝕性——回流缺陷分析：錫球：原因：1。 絲網孔和焊盤位置不正確，印刷不準確，使焊膏弄髒PCB。 2、錫膏在氧化環境中暴露過多，空氣中水分過多。 3、加熱不準確、過慢、不均勻。 4、加熱速度過快，預熱間隔過長。 5、錫膏幹得太快。 6、助焊劑活性不足。 7、小顆粒錫粉過多。 8、回流過程中通量波動不合適。 焊球的工藝準予標準是：當焊盤或印刷導線之間的距離為0.13mm時，焊球的直徑不得超過0.13mm，或者在600mm平方面積內不得有超過五個焊球。
橋接：一般來說，造成焊錫橋接的原因是焊膏太薄，包括焊膏中金屬或固體含量低、觸變性低、焊膏容易擠壓、焊膏顆粒過大以及助焊劑表面張力過小。 焊盤上錫膏過多，回流峰值溫度過高等。
打開：原因：1。 錫膏用量不足。 2、元件引脚共面性不够。 3、錫不够濕（不足以熔化，流動性不好），錫膏太薄，導致錫損失。 4、插針吸錫（如燈心草）或附近有連接孔。 引脚的共面性對於細間距和超細間距引脚組件尤為重要。 一種解決方案是提前在焊盤上塗錫。 可以通過减慢加熱速度並在頂部表面加熱底部表面來防止針吸。 也可以使用潤濕速度較慢、活性溫度較高的助焊劑或錫/鉛比例不同的錫膏來延緩熔化，以减少針吸錫。 與SMT相關的科技組成電子元件和集成電路的設計和製造技術。 電子產品電路設計科技。 電路板製造技術。 自動放置設備的設計和製造技術。 電路組裝製造技術。 用於裝配和製造的輔助材料的開發和生產科技。 貼片機：拱形（機架）：元件饋線和基板PCB固定，放置頭（安裝有多個真空吸嘴）在饋線和基板之間來回移動，以從饋線中取出元件。 調整組件的位置和方向後，將其放置在基板上。 由於放置頭安裝在拱形X/Y座標移動梁上，囙此以其命名。
調整組件位置和方向的方法：1）。 機械定心調整位置，噴嘴旋轉調整方向，這種方法可以實現有限的精度，以後的模型不再使用。 2）雷射識別、X/Y坐標系調整位置、噴嘴旋轉調整方向，該方法可以實現飛行過程中的識別，但不能用於球栅陣列元BGA。 3）攝像機識別，X/Y坐標系調整位置，噴嘴旋轉調整方向，通常攝像機是固定的，放置頭飛越攝像機進行成像識別，這比雷射識別稍長，但它可以識別任何組件， 還有一些在飛行中實現識別的攝像機識別系統在機械結構方面有其他犧牲。 在這種形式中，由於長時間來回移動，放置頭的速度受到限制。 現時，通常使用多個真空吸嘴同時（最多十個）取料，並使用雙梁系統來提高速度，即一根梁上的放置頭取料，而另一根梁上的放置頭放置部件，速度幾乎是單梁系統的兩倍。 然而，在實際應用中，很難實現同時回收的條件，需要用不同的真空吸嘴更換不同類型的部件，並且更換吸嘴存在時間延遲。 這種模型的優點是：系統結構簡單，可以實現高精度，適用於各種尺寸和形狀的部件，甚至是异形部件。 進料器的形式有皮帶、管子和託盤。 它適用於中小型批量生產，也可以通過組合多臺機器進行大規模生產。
Turret type (Turret): The component feeder is placed on a single-coordinate moving cart, the 基板PCB 是否放置在沿X方向移動的工作臺上/Y坐標系, 放置頭安裝在轉檯上. 工作時, 物料運輸車將部件進料器移動到回收位置, 放置頭上的真空吸嘴將部件置於回收位置, and rotates to the placement position (180 degrees with the reclaiming position) through the turret, 並在旋轉過程中通過對齊. 調整部件的位置和方向, 並將組件放置在基板上.
