PCBA科技 - PCBA加工成本和smt貼片加工和焊接

如果你想瞭解 PCBA加工, 你需要分解包裝勞動力和資料的整個過程. PCBA (PCB Assembly) means PCB assembly, 所以它必須包括電路板和照明板, component welding (smt surface mount/ DIP plug-in post-welding) These two parts, 各大商場市場上的光板和組件價格基本公開透明, 可供比較參攷.

由於主PCB電路板和組件不太可能在黑暗中漲價，囙此成本反映在組裝過程中。 這一環節的主要成本包括以下四個方面：

1、輔助材料：錫膏、錫條、助焊劑、UV膠、爐夾具

錫膏和焊錫條的質量是整個加工環節中最重要的輔助材料。 一般來說，國內錫膏的價格為180～2.60/瓶，而進口錫膏可能為320～480/瓶，囙此在同一焊接區域，進口錫膏的價格要高得多，但焊接質量的差异非常明顯。

2、貼片加工

貼片加工根據點數和包裝的不同而不同，價格也會有一定的差异。 數量大、價格高是業界的共識。 組件封裝尺寸越大，越容易安裝，相應的劣質將减少。 囙此，在價格上有更多的溝通空間。

3.DIP插入式焊接工時

挿件資料連接涉及异形零件和資料成型。 此連結需要大量手動參與。 因為沒有參攷機械設備的生產能力，這個環節是最難控制的環節。 同時，勞動力成本現時仍然很高，這一環節的成本普遍很高。

裝配測試：測試夾具、測試設備、測試工時

根據測試的難度，測試夾具現時的價格從幾十美元到數百美元不等，而通信設備的測試需要光纖、ICT和其他測試設備的協助。 需要考慮相應的勞動力和設備損失，但不會很高。 一些公司甚至免費測試。

如何避免smt貼片加工和焊接中的缺陷

焊接是焊接中最重要的環節 smt補丁 處理. 如果焊接環節做得不好, 這將影響PCB板的整個生產. 如果是一點點, 將出現不合格產品, 如果情况嚴重, 產品將被報廢. 為了避免對質量的影響 smt加工 由於焊接不良, 有必要注意焊接.

焊接加熱橋。 SMT工藝中的焊接熱橋是為了防止焊料形成橋。 如果此過程中出現錯誤，將導致焊料分佈不均勻。 正確的焊接方法是將烙鐵尖端放在焊盤的引脚之間，並使焊絲靠近烙鐵尖端。 當焊膏熔化時，將焊絲移動到焊墊和引脚之間，並將烙鐵放在焊絲上。 這樣，可以產生良好的焊點，並减少對加工的影響。

2. 銷焊接牢固. 在處理過程中, 引脚焊接時用力過大很容易導致傾斜等問題, 貼片襯墊的分層或凹陷. 因此, 為了確保質量 smt補丁 焊接過程中的處理, 沒有必要使用太多的力, 只有烙鐵頭需要與焊盤接觸.

第3，烙鐵頭的選擇。 在焊接過程中，烙鐵尖端的尺寸也非常重要。 如果尺寸過小，烙鐵尖端的保留時間會新增，導致出現冷焊點。 尺寸過大會導致加熱過快並燒壞貼片。 囙此，我們需要根據烙鐵頭的長度和形狀，以及熱容和接觸面來選擇適合烙鐵頭的尺寸。

四、溫度設定。 溫度也是焊接過程中非常重要的一步。 溫度設定過高會導致焊盤傾斜，焊料過熱會損壞補片。 囙此，有必要注意溫度設定。 設定合適的溫度對加工質量也特別重要。

5、助焊劑的使用。 在相關工藝的實施過程中，如果助焊劑使用過多，將導致下焊脚是否穩定的問題，如果嚴重，則可能發生腐蝕或電子轉移。

轉移焊接操作。 轉移焊接是指先將焊料放在烙鐵的頂端，然後轉移到連接處。 操作不當會導致潤濕不良。 囙此，我們應該首先將烙鐵頭放在焊盤和引脚之間。 當烙鐵絲靠近烙鐵尖端時，將烙鐵絲移到另一側，同時等待錫熔化。 然後將錫絲放在焊盤和引脚之間。 將烙鐵放在錫絲上，當錫熔化時，將錫絲移到另一側。

修改或返工。 連接過程中最大的禁忌是為了追求完美而進行潤飾或返工。 這種方法不僅對追求完美產品品質的重複修改或返工必不可少，而且容易導致電路/pcb電路板金屬層斷裂。