PCBA科技 - SMT回流焊和SMT修補錯誤零件

回流焊是焊接的最後一道工序 SMT生產 過程. 它的缺陷結合了印刷和修補的缺陷, 包括更少的錫, 短路, 側面站立, 抵消, 缺失零件, 多個部件, 錯誤的零件, 顛倒, 顛倒, 和豎碑, 裂縫, 錫珠, 空隙, 空隙, 光澤, 其中墓碑, 裂縫, 錫珠, 空隙, 空隙, 和光澤是焊接後的獨特缺陷.

墓碑：部件一端離開墊板並呈對角或垂直上升的現象。

連接錫或短路：焊點連接發生在兩個或多個未連接的焊點之間，或焊點的焊點和

相鄰導線連接不良。

位移/偏移：部件在襯墊的水准（水准）、垂直（垂直）或旋轉方向偏離預定位置。

空焊：部件可焊端未連接到焊盤的裝配現象。

反向：安裝極化組件時方向錯誤。

錯誤部分：安裝在指定位置的部件的類型和規格不符合要求。

少件：在有組件的地方不需要放置資料。

銅的暴露：表面的綠油 PCBA表面 剝落或損壞, 引導銅箔外露.

起泡：PCBA/PCBA表面因區域膨脹而變形。

錫孔：在熔爐之後，部件的焊點上有氣孔和針孔。

錫裂紋：錫表面上的裂紋。

堵孔：錫膏留在插入孔/螺孔等中，以堵塞孔。

翹曲脚：多銷零部件的脚翹曲變形。

側面支架：直接焊接部件焊接端的側面。

弱焊/假焊：部件焊接不牢固，由於外力或內應力，接觸不良。

反向/反向白色：元件清單和絲印粘貼在PCB的另一側，產品名稱和規格絲印字體無法識別。

冷焊/非熔化錫：焊點表面沒有光澤，晶體沒有完全熔化，以實現可靠的焊接效果。

SMT放置過程中位移、反轉、側立、缺失零件和錯誤零件的原因和判斷

所有SMT工作都與焊接有關。 在表面貼裝工藝流程圖上，貼片機焊接後，這使得貼片機不僅是表面貼裝技術含量最高的機械設備，也是焊接前最後的品質保證。 囙此，貼片的質量在SMT的整個過程中起著至關重要的作用。

在現代生產加工理念下，產品品質已成為公司生存的命脈。 在SMT裝配線上，PCB通過貼片機後，將面臨回流焊的加熱和焊接成型，也就是說，元器件的貼片質量直接决定了整個產品的質量。 本文將以實物為參攷，使相關SMT從業者能够判斷補丁的質量。

較差，可以正確處理修補程式的缺陷。

缺陷類型定義形成原因判斷標準判斷圖片位移從銅箔上移除組件的端子或電極片，超過判斷標準

1、安裝座標或角度便宜，組件不安裝在銅箔中間。

2、攝像機識別方法選擇不當，導致識別和傳輸效果差。

3.、基板定位不穩定、基準點設置不當或套管移動不當。

4、吸入位置移動，導致吸入噴嘴在部件中間未被吸入時移動。

5、零件資料庫中的數據參數設置錯誤（例如：吸嘴設定不正確），導致放置移動

1、組件的縱向或橫向偏差小於或等於組件銷寬度的1/4，並且在橫向（縱向）方向的兩端有接觸墊。

2、元件兩端有接觸焊膏。

3、極性標記模糊但可識別，

方向正確。 SMT放置過程中發生位移的原因與判斷標準相反。 放置元件時，元件的極性與相應PCB標記的極性不匹配。

1、包裝製作前後組件不一致，更換資料時造成相反。

2、換料時未按標準操作安裝鉛常規部件，貼片機無法區分，導致反向。

3. 放置程式角度設置不當會導致反轉. 拒絕所有極性組件. 中反向形成的原因 SMT放置 過程和判斷標準. 側面垂直組件連接到PCB焊盤, 但組件橫向旋轉90°或180°.