PCBA科技 - PCBA工藝和SMT放置零件和挿件資料

PCBA補丁 加工技術

PCBA處理過程：

1、PCBA加工單面組裝工藝：錫膏印刷補片回流焊；

2 PCBA加工 double-sided surface assembly process: A side printing solder paste-patch-reflow soldering-flip board-B side printing solder paste-patch-reflow soldering;

3PCBA加工單面混合裝配（SMD和THC在同一側）：錫膏印刷貼片回流焊手動挿件（THC）-波峰焊；

4、單面混裝（SMD和THC分別位於PCB兩側）：B面印刷紅膠貼片紅膠固化-flap-A面挿件-B面波峰焊；

5、雙面混合裝置（THC在A側，A、B兩側有貼片）：A側印刷錫膏貼片回流焊翻轉板-B側印刷紅膠貼片紅膠固化翻轉板-A側挿件-B側波峰焊；

6、雙面混合包裝（A、B兩側SMD、THC）：A側印刷錫膏-貼片回流焊翻板B側印刷紅膠-貼片紅膠固化翻板-A表面挿件-B側波峰焊-B側挿件。

在焊接過程中，變數最小的變數應屬於機械和設備，囙此應首先進行檢查。 為了實現檢查的正確性，可以使用獨立的電子儀器進行輔助，例如使用溫度計檢測各種溫度，使用電錶精確校準機器參數。

SMT防貼部件和挿件資料的優勢

在SMT貼片加工中，最常用的組件是貼片資料和挿件資料，每種資料都有自己的優勢。 由於小型化和精密化的優勢，表面貼裝科技在電子加工中佔有越來越大的份額，而在表面貼裝鑄造資料中使用最多的元件是晶片元件。 與插入式組件相比，SMT防貼片組件體積小、成本低，但插入式組件也有其自身的優勢，如性能穩定、散熱良好、抗振動效能更好。

比較SMT防貼片資料和挿件資料的優點。

SMD資料組件：

1、焊點缺陷率低。

2、可靠性高，抗振能力强。

3、良好的高頻特性，减少電磁和射頻干擾。

4、重量輕：貼片組件的重量僅為傳統DIP挿件組件的10%。 通常，使用表面貼裝科技後，重量减少60%-80%。

5、體積小：SMT晶片打樣組件的體積僅為傳統DIP挿件組件的10%左右。 一般來說，經過SMT晶片打樣處理後，電子產品的體積减少了40%-60%。

6、成本低：貼片加工易於自動化，提高生產效率，節省資料、能源、設備、人力、時間等，成本降低30%-50%。

挿件組件的優點：

2、挿件的故障率低於SMT防貼，檢查更方便。

1、當使用散熱要求高的電子產品時，插入式元件的效能將優於SMT加工的晶片資料，因為插入式資料的散熱效果與晶片元件相比非常好。 在SMT工作中使用挿件加工的包裝材料會對產品的穩定效能產生更好的影響。

3. 在極端環境中面對湍流和振動時的穩定性挿件將表現更好. 不同的組件有不同的優勢. 這就要求工程師在電子設計階段綜合考慮，選擇合適的組件，以實現最佳的設計效果 SMT加工.