精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這個 PCBA加工 過程涉及一系列過程，如PCB板製造, PCB來料元件採購和檢驗, SMT加工, 挿件處理, 程式啟動, 測試, 變老, 等. 供應鏈和製造鏈很長, 而任何環節的缺陷都會導致大量PCB板的質量不够好, 造成嚴重後果. 因此, 整個PCBA貼片處理的控制尤為重要. 本文主要分析了以下幾個方面.
1、PCB電路板製造
收到PCBA加工訂單後，召開生產前會議尤為重要。 它主要是分析PCB Gerber檔案的過程，並根據不同的客戶需求提交可製造性報告（DFM）。 許多小型製造商並不重視這一點，但往往更喜歡這裡。 它不僅容易因不良的PCB設計而導致品質問題，而且還需要大量的返工和維修工作。
2. 採購和檢驗 PCBA輸入 components
要嚴格控制零部件的採購通路，必須從大型貿易商和原廠獲得商品，避免使用二手資料和假冒資料。 此外，有必要設立一個專業的PCBA來料檢查崗，對以下項目進行嚴格檢查，以確保部件無故障。
PCB：檢查回流爐的溫度測試，飛線過孔是否堵塞或洩漏，板面是否彎曲等。
IC：檢查絲網印刷是否與BOM完全相同，並將其儲存在恒溫恒濕的環境中。
其他常用資料：檢查絲網印刷、外觀、功率量測等。
3、貼片組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵，需要更高質量要求和更好加工要求的雷射模具。 根據PCB的要求，需要新增或减少一些鋼絲網孔或U形孔，可以根據工藝要求製作鋼絲網。 其中，回流爐的溫度控制對於錫膏的潤濕和鋼網的牢固性非常重要，可以根據正常SOP操作指南進行調整。
此外，嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷。
4、挿件處理
在挿件工藝中，波峰焊模具設計是關鍵。 如何使用模具使成品率最大化是PE工程師必須繼續實踐和總結的過程。
5、程式啟動
在之前的DFM報告中, customers can be advised to set up some test points on the PCB (test points) in order to test the circuit continuity of the circuit in the PCBA加工 PCB的所有組件焊接後. 如果有條件, 您可以要求客戶提供一個程式, 通過燃燒器將程式燒入主控制IC, 更直觀地測試各種觸摸動作, 以驗證整個系統的完整性 PCBA函數.
6、PCBA處理板測試
對於有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燃燒測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
