PCBA科技 - SMT回流焊及工藝注意事項

SMT具有PCB組裝密度高、電子產品體積小、重量輕的特點； 减少電磁和射頻干擾； 為了提高生產效率，回流焊應注意與SMB的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB的耐熱性

SMT具有電子產品組裝密度高、體積小、重量輕的特點； 减少電磁和射頻干擾； 提高生產效率，回流焊應注意與SMB的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB的耐熱性； 接下來，我將為您介紹詳細的內容。

1.SMT的特點

1.電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。 貼片組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 通常，採用SMT後，電子產品的體積會减少40%-60%，重量也會減輕。 60%-80%。

2、可靠性高，抗振能力强。 焊點的缺陷率較低。

3.具有良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。

4.易於實現自動化，提高生產效率。 將成本降低30%-50%。 節省資料、能源、設備、人力、時間等。

2.SMT回流焊注意事項

1.與SMB的相容性，包括墊的潤濕性和SMB的耐熱性；

2.焊點的質量和焊點的抗拉强度；

3.PCBA焊接工作曲線：

預熱區：升溫速度為1.3-1.5度/秒，90-100秒內升溫至150度。

保溫區：溫度為150～180度，保溫時間為40～60秒。

回流區：最高溫度從180度到250度需要10-15秒，返回保溫區需要大約30秒才能快速冷卻

無鉛焊接溫度（錫、銀和銅）為217度。

PCBA的加工過程有哪些，需要注意什麼？

PCBA處理的過程是首先進行溝通和諮詢，然後對工程過程進行評估； 裝配包括單件產品裝配、零部件集成裝配等。； 此外，在操作貼片機之前，您必須瞭解貼片機的常見標籤。

PCBA處理的過程是首先進行溝通和諮詢，然後對工程過程進行評估； 裝配包括單件產品裝配、零部件集成裝配等。； 此外，在操作貼片機之前，您必須瞭解貼片機的常見標籤。 接下來，我將向您介紹詳細的內容。

一、PCBA加工工藝

1.溝通諮詢及配套資料；

2.工程過程評估；

3.報價：本階段報價分為三部分（PCB電路板燈板、電子元器件、加工費）。 因為它是一站式PCBA，所以從工程檔案到成品的所有過程都必須進行評估。

4.DFM檔案準備； DFM（可製造性設計）或加工技術手册。

5.材料採購； 貼片加工廠將集中採購組件。

6.倉庫； 進料、取回和準備資料。

7.加工； 進入實際生產環節，

8.測試：PCBA製造後的測試通常包括功能測試、老化測試、程式設計測試、訊號測試等。

9.PCB組件； 組裝包括單件產品組裝、零部件集成組裝等。在組裝過程中，必須嚴格控制靜電對通過測試的成品造成損壞。

2.PCBA貼片加工注意事項

1.在操作貼片機之前，您必須瞭解貼片機的常見標籤。

2.在啟動鋪築機之前，操作員應對鋪築機進行全面檢查。