PCBA科技 - PCBA加工複雜科技

PCBA加工複雜科技關注環保信息化的趨勢和各種環保技術的發展，PCB工廠可以從大數據入手，監控公司的污染排放和治理結果，及時發現和解决環境污染問題。 跟上新時代的生產理念，不斷提高資源利用率，實現綠色生產。 努力使PCB工廠行業實現高效、經濟、環保的生產模式，積極回應國家的環保政策。 只要我們關注今天各地舉行的各種專業會議的主題，就不難瞭解電子產品中使用的最新技術。 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子可以說是許多公司最近在PCB上實踐和積極評價的流行先進科技。 例如，如何處理CSP和0201組裝中常見的超小開口（250um）問題是焊膏印刷中從未遇到過的基本物理問題。 板級光電組裝作為通信和網路技術發展的一個大領域，工藝非常精細。 典型的封裝昂貴且容易損壞，特別是在形成器件引線之後。 這些複雜科技的設計準則也與普通SMT工藝有很大不同，因為電路板設計在確保裝配生產率和產品可靠性方面起著更重要的作用； 例如，對於CSP焊料互連，只有通過改變板鍵合盤的尺寸才能顯著提高可靠性。 CSP應用

CSP是當今人們常用的關鍵技術之一。 CSP科技的魅力在於它的許多優點，如减小封裝尺寸、新增引脚數量、增强功能/效能和封裝可返工性。 CSP的高效優勢體現在：當用於板級組裝時，它可以跨越細間距（低至0.075mm）週邊封裝的邊界，進入較大間距（1、0.8、0.75、0.5、0.4mm）的區域陣列結構。 許多CSP設備已在消費電信領域使用多年。 一般認為，它們是SRAM和DRAM、中等引脚數ASIC、閃存和微處理器領域的低成本解決方案。 CSP可以有四種基本特徵形式：即剛性基座、柔性基座、引線框架基座和晶圓級尺規。 CSP科技可以取代SOIC和QFP器件，成為主流元件科技。 CSP組裝工藝的一個問題是，用於焊接互連的焊盤很小。 通常0.5mm間距CSP的焊盤尺寸為0.250½0.275mm。 由於尺寸如此之小，很難通過面積比為0.6甚至更低的開口列印焊膏。 然而，通過精心設計的工藝，可以成功地進行印刷。 故障通常是由於範本開口堵塞導致焊料不足。 板級可靠性主要取決於封裝類型，CSP器件平均可以承受-40至125°C的800至1200次熱迴圈，而不會出現填充不足的情况。 然而，如果使用底部填充資料，大多數CSP的熱可靠性可以提高300%。 CSP器件故障通常與焊料疲勞開裂有關。 無源元件進展另一個新興的大領域是0201無源元件科技。 由於市場需要减小電路板尺寸，人們非常關注0201元件。 自1999年年中推出0201組件以來，手機製造商已將其與CSP組裝到手機中，將印刷電路板的尺寸减小了至少一半。 處理這種包裹很麻煩。 為了减少後處理缺陷（如橋接和架設）的出現，優化焊盤尺寸和組件間距是關鍵。 只要設計合理，這些包裝可以彼此靠近放置，間距可以小到150mm。 此外，0201器件可以放置在BGA和更大的CSP下。 間距為0.8mm的14mm“CSP組件下0201的橫截面圖。由於這些小型分立元件的尺寸較小，組裝設備製造商計畫開發與0201相容的新系統。 通孔組件仍然存在光電封裝正被廣泛應用於高速資料傳輸盛行的電信和網絡領域。 常見的板級光電器件是“蝶形”模塊。 這些器件的典型引線從封裝的四個側面延伸並水准延伸。 組裝方法與通孔組件的組裝方法相同，通常使用手動工藝，通過引線成型壓力工具加工引線，並將其插入印刷板的通孔中以穿透基板。 這種設備的主要問題是在引線成型過程中可能發生的引線損壞。 由於這種類型的封裝非常昂貴，囙此必須小心處理，以防止引線因模制操作而損壞，或防止引線器件主體接合處的模塊封裝斷裂。 歸根結底，將光電元件集成到標準SMT產品中的最佳解決方案是使用自動化設備，將元件從託盤中取出，放置在引線成型工具上，然後將引線器件從成型機中取出，最後將模塊放在印刷PCB板上。 鑒於這種選擇需要大量的資本設備投資，大多數公司將繼續選擇手動組裝工藝。 大尺寸印刷電路板（20*24“）在許多製造領域也很常見。機上盒和佈線/開關印刷電路板等產品非常複雜，包含本文討論的各種科技的混合體。例如，在這種類型的印刷PCB板上，經常可以看到大至40mm2的大型陶瓷栅格陣列（CCGA）和BGA器件。這種類型的器件的兩個主要問題是大規模散熱和熱誘導翹曲效應。這些組件可以充當大型散熱器，導致封裝表面下的加熱不均勻。由於爐子的熱控制和加熱曲線控制，可能會導致器件中心附近的焊料連接不濕。器件和印刷的翹曲板在加工過程中產生的熱量會導致“ 非潤濕現象”，如元件與印刷PCB上的焊膏分離。囙此，在繪製這些印刷板的加熱曲線時必須小心，以確保BGA/CCGA的表面和整個印刷板均勻加熱。