PCBA科技 - PCBA加工複雜科技

PCBA加工複雜科技關注環保信息化趨勢和各種環保技術的發展，PCB工廠可以從大數據入手，監測公司的污染排放和治理結果，及時發現和解决環境污染問題。 緊跟新時代生產理念，不斷提高資源利用率，實現綠色生產。 努力使PCB工廠行業實現高效、經濟、環保的生產模式，並積極回應國家的環保政策。 只要我們關注今天在各地舉行的各種專業會議的主題，我們就不難理解電子產品中使用的最新技術。 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子可以說是許多公司最近在PCB上實踐並積極評價的流行的先進科技。 例如，如何處理CSP和0201組件中常見的超小孔（250um）問題是焊膏印刷中從未遇到過的基本物理問題。 板級光電子組裝作為通信和網路技術發展起來的一個大領域，工藝非常精細。 典型的封裝是昂貴的並且容易損壞，特別是在形成器件引線之後。 這些複雜科技的設計指南也與普通SMT工藝有很大不同，因為板設計在確保組裝生產率和產品可靠性方面發揮著更重要的作用； 例如，對於CSP焊料互連，只有通過改變板接合盤的尺寸才能顯著提高可靠性。 CSP應用程序

CSP是當今人們普遍使用的關鍵技術之一。 CSP科技的魅力在於它的許多優點，如减小封裝尺寸、新增引脚數量、增强功能/效能以及封裝的可重複工作性。 CSP的高效優勢體現在：當用於板級組裝時，它可以跨越細間距（低至0.075mm）週邊封裝的邊界，進入更大間距（1、0.8、0.75、0.5、0.4mm）的區域陣列結構。 許多CSP設備已在消費者電信中使用多年。 通常認為它們是SRAM和DRAM、中等引脚數ASIC、閃存和微處理器領域的低成本解決方案。 CSP可以有四種基本的特徵形式：即剛性底座、柔性底座、引線框架底座和晶圓級規模。 CSP科技可以取代SOIC和QFP器件，成為主流的元器件科技。 CSP組裝工藝的一個問題是用於焊接互連的焊盤很小。 通常0.5mm間距CSP的焊盤尺寸為0.250ï½0.275mm。 在這種小尺寸的情况下，難以通過面積比為0.6甚至更低的開口來列印焊膏。 然而，只要有一個精心設計的過程，列印就可以成功地進行。 故障通常是由於範本開口堵塞導致的焊料不足。 板級可靠性主要取決於封裝類型，CSP器件平均可以承受-40至125°C的800至1200次熱迴圈，而不會出現填充不足的情况。 然而，如果使用底部填充資料，大多數CSP的熱可靠性可以提高300%。 CSP器件失效通常與焊料疲勞開裂有關。 無源元件的進展另一個大的新興領域是0201無源元件科技。 由於市場需要减小板的尺寸，人們非常關注0201組件。 自1999年年中推出0201組件以來，手機製造商已將其與CSP組裝成手機，使印刷電路板的尺寸至少减小了一半。 處理這種包裝很麻煩。 為了减少後期工藝缺陷（如橋接和安裝）的出現，墊片尺寸和部件間距的優化是關鍵。 只要設計合理，這些包裝可以相互靠近放置，間距可以小到150毫米。 此外，0201器件可以放置在BGA和更大的CSP下。 間距為0.8mm的14mm CSP組件下0201的橫截面圖。由於這些小型離散部件的尺寸較小，組裝設備製造商計畫開發與0201相容的較新系統。 通孔組裝仍然存在光電封裝正廣泛應用於高速資料傳輸盛行的電信和網絡領域。 常見的板級光電子器件是“蝶形”模塊。 這些器件的典型引線從封裝的四個側面延伸並水准延伸。 組裝方法與通孔部件的組裝方法相同，通常使用手動工藝，通過引線成型壓力工具對引線進行加工，並將其插入印刷板的通孔中以穿透基板。 這種類型的器件的主要問題是在引線形成過程中可能發生的引線損壞。 由於這種類型的封裝非常昂貴，囙此必須小心處理，以防止引線因模制操作而損壞，或者防止引線裝置主體接合處的模塊封裝破裂。 歸根結底，將光電子元件集成到標準SMT產品中的最佳解決方案是使用自動化設備，將元件從託盤中取出，放置在引線成型工具上，然後將引線設備從成型機中取出，最後將模塊放置在印刷PCB板上。 考慮到這一選擇需要大量的資本設備投資，大多數公司將繼續選擇手動組裝工藝。 大尺寸印刷板（20*24“）在許多製造領域也很常見。機上盒和路由/開關印刷板等產品相當複雜，包含本文討論的各種科技的混合物。例如，在這種類型的印刷電路板上，大型陶瓷網格陣列（CCGA） 並且經常可以看到大到40mm2的BGA器件。 這種類型的器件的兩個主要問題是大規模散熱和熱引起的翹曲效應。 這些組件可以充當大型散熱器，導致封裝表面下的加熱不均勻。 由於熔爐的熱控制和加熱曲線控制，它可能導致設備中心附近的非潤濕焊料連接。 在處理過程中，由熱量引起的設備和印刷電路板翹曲會導致“非潤濕現象”，例如組件與印刷電路板上的焊膏分離。 囙此，繪製這些印版的加熱曲線時必須小心，以確保BGA/CCGA的表面和整個印版都被均勻加熱。