PCBA科技 - PCB焊接常見情况分析

通用條件分析 印刷電路板 welding
1. 焊接後, 牆上有許多髒板 印刷電路板表面:
1. It is not preheated before soldering or 這個 preheating temperature is too low (dip soldering, the time is too short).
2 這個 board moves too fast (FLUX fails to evaporate sufficiently).
3. 錫爐溫度不够.
4 這是由於向錫液中添加抗氧化劑或抗氧化油引起的.
5. 施加過多通量.
6 The component foot and the board hole are out of proportion (the hole is too large) to increase the flux.
9. 使用焊劑期間, 長時間不添加稀釋劑.
第二, on fire:
1. 波浪爐本身沒有氣刀, 這會導致施加過多的通量, 在預熱過程中滴落到加熱管上.
2. The angle of the air knife is wrong (makes the flux coating uneven on the 印刷電路板).
3. 膠帶過多 印刷電路板, 從而點燃膠帶.
4. The board travel speed is too fast (FLUX is not completely volatilized, FLUX drips) or too slow (causing too high temperature on the surface of the board).
5. Process problem (印刷電路板板 和加熱管之間的距離不好 印刷電路板 is too close).
3. Corrosion (components turn green, solder joints turn black)
1\\ Insufficient preheating (low preheating temperature, fast board moving speed), resulting in more FLUX residues and too many harmful residues).
2\\ Use the flux that needs to be cleaned, 焊接後未及時清洗或清洗.
第四, 電源連接, leakage (poor insulation) 印刷電路板 設計不合理, 接線太近, 等. 印刷電路板 阻焊膜質量差，易導電.
5. 漏焊, 虛擬焊接, 連續焊接焊劑塗層數量太少或不均勻. 一些焊盤或焊脚嚴重氧化. 印刷電路板 wiring 是不合理的 (the distribution of components 是不合理的). 發泡管堵塞，發泡不均勻, 這會導致焊劑塗層不均勻 印刷電路板. 手浸錫操作方法不當. 鏈條傾斜不合理. 波峰不平.

六, the solder joints are too bright or the solder joints are not bright
1. This problem can be solved by choosing bright type or extinction type FLUX);
2. The tin used is not good (for example, 錫含量太低, 等.).
七, short circuit 1) Tin liquid causes short circuit:
A. 發生連續焊接，但未檢測到.
B. 錫液未達到正常工作溫度, 焊點之間有一個“錫絲”橋.
C, 焊點之間有一個小橋.
D. 如果發生連續焊接, 這座橋已經建好了.
2) 印刷電路板 問題：例如： 印刷電路板 itself has a solder mask falling off and causing a short circuit
Eight, 烟很大, the taste is big:
1. The problem with FLUX itself
A. 樹脂：如果使用普通樹脂, the flue gas will be larger
B. 溶劑：這意味著助焊劑中使用的溶劑的氣味或刺激性氣味可能相對較大. C. Activator: smoke and pungent odor
2. The exhaust system is not perfect
Nine, 潑灑, tin beads:
1) Process
A, low preheating temperature (FLUX solvent is not completely volatilized)
B, the board speed is too fast to reach the preheating effect
C, 鏈條的傾斜度不好, 錫液和錫之間有氣泡 印刷電路板, and tin beads are generated after the bubbles burst
D, improper operation method when dipping the tin by hand
E, working environment is humid
2) The problem of PC B board
A, 板面潮濕, 未完全預熱, or moisture is generated
B. 汽車排氣孔的設計 印刷電路板 是不合理的, 導致氣體在 印刷電路板 還有錫液. C. 設計 印刷電路板 is unreasonable, 脚的部分太密了, 導致氣體滯留.
10. 焊接不好，焊點不滿. 採用雙波過程. 焊劑中的有效成分在錫通過時已完全揮發. 電路板移動速度太慢, 這使得預熱溫度過高. 焊劑塗層不均勻. 襯墊和部件支脚嚴重氧化, 導致吃錫不良, 焊劑塗層太少； 未能完全滲透 印刷電路板 墊子和部件支脚. The 印刷電路板 設計不合理； 組件在 印刷電路板 is unreasonable, affecting some parts Tin on components
11. 焊劑發泡不好. 由於發泡管孔過大或發泡罐的發泡面積過小，助焊劑的選擇不合適. 發泡管氣壓過低. Uneven thinner added too much
12. 泡沫太好了. 氣壓過高. 發泡面積太小. 焊錫槽中添加的助焊劑過多. 稀釋劑添加不及時, which causes the FLUX concentration to be too high
13. 焊劑的顏色有些不透明. 在助焊劑中加入一些光敏添加劑. 這些添加劑在光照下會變色, 但不會影響焊劑的焊接效果和效能. 14.印刷電路板 阻焊膜脫落, 剝落或起泡1. 超過80%的原因是 印刷電路板 制造技術. 熱風整平2時錫通過次數過多. 錫液溫度或預熱溫度過高3. 焊接過程中次數過多4. 在手動浸錫操作期間, the 印刷電路板 在錫液表面停留的時間長於錫膏印刷