精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA是指安裝過程, 插入和焊接裸PCB組件. PCBA的生產過程需要經過一系列過程才能完成生產. 本文將介紹 PCBA生產.
PCBA生產過程可分為幾個主要過程，SMT貼片加工-DIP挿件加工-PCBA測試-成品組裝。
1、SMT貼片處理環節
SMT貼片加工程式有：錫膏混合-錫膏印刷-SPI公司-回流焊-自動化光學檢測-修復
焊膏混合
錫膏從冰柜中取出並解凍後，用手或機器攪拌以適合印刷和焊接
錫膏印刷
將錫膏放置在模具上，並使用刮刀將錫膏列印到PCB焊盤上
SPI公司公司
SPI公司是錫膏厚度檢測儀，它可以檢測錫膏的印刷並控制錫膏印刷的效果。
安置
SMD元件放置在饋線上, 放置機頭將組件準確地安裝在 PCB焊接 pad直通標識
回流焊
將安裝好的PCB板進行回流焊接，通過內部高溫將膏狀焊膏加熱成液體，最後冷卻固化完成焊接
自動化光學檢測
自動化光學檢測是一種自動光學檢測，它可以通過掃描檢測PCB板的焊接效果，並可以檢測板的缺陷。
修理
修復自動化光學檢測或手動檢測到的缺陷
2、DIP挿件處理環節
DIP挿件加工流程為：挿件-波峰焊-切脚-焊後加工-洗板-質檢
挿件處理挿件資料並將其插入PCB板
波峰焊
插入的板經過波峰焊接。 在這個過程中，液體錫將被噴到PCB板上，最後冷卻以完成焊接
割脚
焊接板的引脚太長，需要修剪
焊接後處理
使用電烙鐵手動焊接部件
洗滌板
波峰焊後，電路板會變髒，囙此需要使用洗滌水和洗滌槽進行清潔，或使用機器進行清潔
品質檢驗
檢查PCB板，不合格品需修復，合格品可進入下道工序
3、PCBA測試
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。
PCBA測試 這是一個大考驗, 根據不同的產品, 不同的客戶要求, 使用的測試方法不同
ICT測試是檢測元件的焊接和電路的通斷條件，而FCT測試是檢測PCBA板的輸入和輸出參數，以查看其是否符合要求。
四是成品組裝
測試合格的PCBA板為外殼組裝，然後測試，最後可以發貨。
