PCBA科技 - 詳細介紹SMT貼片的組成

表面貼裝 是一種表面貼裝科技, 這是在PCB板上安裝電子元件的過程. 那麼你對PCB板上的電子元件瞭解多少? 讓我們看看!

SMC：表面安裝組件（表面安裝組件）

主要包括矩形晶片組件、圓柱形晶片組件、複合晶片組件和异形晶片組件。

SMD：表面安裝設備（表面安裝設備）

主要包括晶片電晶體和集成電路，集成電路包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。示例如下：

1、互連：提供機械和電力連接/斷開，包括連接插頭和插座、連接電纜、支架、底盤或其他帶有PCB的PCB； 然而，與電路板的實際連接必須通過表面安裝型觸點。

2、有源電子元件（有源）：在類比或數位電路中，您可以自己控制電壓和電流以產生增益或開關，即響應應用訊號並改變您的基本特性。 無源電子元件（非活動）：當應用電信號時，它不會改變其特性，即提供簡單且可重複的響應。

3、奇數形式：其幾何形狀因數是特殊的，但不一定是唯一的。 囙此，它必須手動安裝，並且外殼的形狀（與其基本功能相反）不標準。

例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊等。

晶片電阻、電容器等，尺寸規格：0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010等。鉭電容器，尺寸規格：

TANA，TANB，TANC，TANDSOT

電晶體、SOT23、SOT143、SOT89等。

Melf圓柱形元件、二極體、電阻等。

SOIC集成電路，尺寸規格：SOIC08、14、16、18、20、24、28、32

QFP閉合脚間距集成電路PLCC集成電路，PLCC20、28、32、44、52、68、84

BGA球栅陣列封裝集成電路，陣列間距規格：1.27、1.00、0.80

CSP集成電路，元件邊長不超過晶片內部邊長的1.2倍，陣列間距<0.50

表面貼裝名詞解釋

電橋（錫橋）：連接兩個應導電連接的導體的焊料，導致短路。

“埋入”過孔（埋入過孔）：PCB兩個或多個內層之間的導電連接（即，從外層看不到）。

CAD/CAM系統（電腦輔助設計和製造系統）：電腦輔助設計是使用專業軟體工具設計印刷電路結構； 電腦輔助製造將這種設計轉化為實際產品。 這些系統包括用於資料處理和存儲的大規模記憶體、用於設計創建的輸入以及將存儲的資訊轉換為圖形和報告的輸出設備

毛細作用（毛細作用）：一種自然現象，使熔融焊料在相互靠近的固體表面上逆重力流動。

板上晶片（COB板表面晶片）：一種混合科技，使用傳統上通過飛線專業連接到電路板基板層的正面晶片組件。

Circuit tester (circuit tester): A method of 測試PCB 大規模生產中. 其中：針床, 元件引脚示意圖, 導向探頭, 內部跟踪, 裝載板, 空電路板, 和組件測試.

包層（覆蓋層）：在電路板上粘上一層薄薄的金屬箔，形成PCB導電佈線。

熱膨脹係數（溫度膨脹係數）：當資料表面溫度升高時，量測的資料每度溫度膨脹（ppm）

冷清洗（Cold cleaning）：一種有機溶解過程，液體接觸以完成焊接後殘留物的去除。

冷焊點（冷焊點）：反映潤濕不足的焊點，其特徵是加熱不足或清潔不當，其外觀為灰色和多孔。

元件密度（Component density）：PCB上的元件數量除以電路板面積。 “導電”環氧樹脂（導電環氧樹脂）：通過添加金屬顆粒（通常為銀）來傳遞電流的聚合物資料。

導電油墨：用於厚膜資料上形成PCB導電佈線圖的膠水。

保形塗層（保形塗層）：應用於符合組件形狀的PCB的薄保護塗層。

Copper foil (copper foil): a kind of cathode electrolytic 材料, 瘦的, 沉積在電路板基層上的連續金屬箔, 它作為一個 PCB導線. 它很容易粘附在絕緣層上, 接受印刷保護層, 腐蝕後形成回路圖案. Copper mirror test (copper mirror test): a flux corrosion test, 在玻璃板上使用真空沉積膜