PCBA科技 - Smt電感原理與PCBA焊膏印刷

晶片電感使用的十大原則 Smt晶片處理

1、片式電感器的間距應小於電感器的間距，以防止過多的焊料在冷卻過程中引起過大的拉伸應力，從而改變電感值。

2、在銷售市場上可以買到的片式電感器的精度大多為±10%。 如果要求精度高於±5%，您需要提前訂購。

3、部分片式電感器可以採用回流焊和波峰焊焊接，但部分片式電感器不能採用波峰焊焊接。 修理時，電感不能單獨用電感代替。 為了確保工作效能，還需要瞭解片式電感器的工作頻帶。

5、片式電感器的形狀和尺寸基本相似，形狀上沒有明顯的標記。 手工焊接或手工補焊時，不要取錯位置或取錯零件。

6、現時，常見的片式電感器有3種：第一種是微波高頻電感器。 適用於1GHz以上的頻帶。 第二類是高頻片式電感器。 它適用於諧振電路和頻率選擇電路。 第3種是通用電感。 一般適用於幾十兆赫的電路。

7、不同產品的線圈直徑不同，電感相同，直流電阻也不同。 在高頻電路中，直流電阻對Q值有很大影響，囙此在設計時應特別注意。

最大允許電流也是晶片電感的名額。 當電路需要承受大電流時，必須考慮電容指示器。

當功率電感器用於直流變換器時，其電感直接影響電路的工作狀態。 在實踐中，通常可以通過新增或减少線圈來改變電感，以獲得最佳結果。

10、對於工作在150～900MHz頻段的通信設備，通常使用繞線電感。 在頻率高於1GHz的電路中，必須使用微波高頻電感器。

六種常見缺陷及原因 PCBA焊料 粘貼列印

在PCBA加工中，錫膏印刷是一個非常關鍵且更複雜的過程。 錫膏印刷的優劣不僅關係到錫膏的質量，還直接關係到錫膏印刷的設備和產品參數。 SMT晶片加工製造商可以通過控制每個關鍵點來提高錫膏的印刷質量。 接下來，我將詳細介紹錫膏印刷中的六種常見缺陷和原因。

1、印刷不全：指印刷電路板上部分焊盤漏印的情况。

根本原因：

（1）堵住鋼網的開口或將一部分焊膏附著在鋼網的底部；

（2）錫膏粘度不達標；

（3）錫膏中金屬顆粒尺寸不合格；

（4）刮刀磨損嚴重。

改進建議：

（1）使用鋼絲網後，注意鋼絲網的維護保養，並立即清洗；

（2）選擇粘度合適的焊膏；

（3）在選擇錫膏時，應充分考慮金屬顆粒的大小和粒徑是否小於鋼網開口的大小；

（4）定期檢查和更換刮刀。

2、銳化：是指印刷錫膏後，焊盤上有尖銳突起的錫膏。

根本原因：錫膏的粘度有問題或刮刀的間隙過大。

改進建議：選擇粘度合適的焊膏，改變刮刀間隙。

3、塌陷：指焊盤上的錫膏塌陷到焊盤兩側。

根本原因：

（1）刮刀工作壓力參數設定過大；

（2）PCB板放置不正確，導致偏移；

（3）錫膏的粘度或金屬含量低存在問題。

改進建議：

（1）改變刮刀的工作壓力；

（2）重新定位PCB板；

（3）重新選擇錫膏，充分考慮粘度和金屬含量等因素。 Smt貼片加工中六大錫膏印刷缺陷及分析

4、錫膏太薄：焊盤上的錫膏厚度不符合標準。

根本原因：

（1）製造的鋼絲網片厚度不符合標準；

（2）刮刀工作壓力乘積參數過大；

（3）焊膏流動性差。

改進建議：

（1）錫膏的厚度應與範本的厚度一致；

（2）降低刮刀的工作壓力；

（3）選擇質量更好的焊膏。

5、不同厚度：印刷後錫膏厚度不同。

根本原因：PCB板和鋼網不平行，錫膏混合不均勻。

改進建議：儘量使PCB和鋼網良好，使用錫膏前攪拌均勻。

6、毛刺：錫膏邊緣或表面有毛刺

根本原因：

（1）錫膏粘度過低；

（2）鋼絲網有粗糙的開口。

改進建議：

（1）在確定錫膏時，應充分考慮錫膏的粘度；

（2）選擇雷射方法以盡可能地開孔或提高蝕刻精度。

提高錫膏印刷質量 smt補丁 處理, 我們必須從每個關鍵點開始. 從錫膏的選擇, 鋼絲網的質量, 機械設備的產品參數, 等等. 每一個關鍵點都會影響最終的列印質量.