PCBA科技 - SMT貼片檢測及貼片加工生產線

SMT加工中的檢測是保證PCBA質量的重要手段。 主要的檢測方法包括手工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、線上檢測、飛針檢測等。由於每道工序的檢測內容和特點不同，每道工序使用的檢測方法也不同。 在smt晶片加工廠的檢查方法中，手動目視檢查、自動光學檢查和X射線檢查是最先進的表面組裝工藝檢查。 有三種常用的方法。 線上測試既可用於靜態測試，也可用於動態測試。 以下專業SMT加工廠家為您簡單介紹一下這些檢測方法。

1.手動目視檢查方法。 這種方法幾乎不需要投資，也不需要開發測試程式，但速度慢且主觀，需要直觀地觀察測試區域。 由於缺乏目視檢查，現時SMT加工生產線上很少將其作為主要的焊接質量檢查方法，大多用於維修和返工。

2.光學檢測方法。 隨著PCBA晶片組件封裝尺寸的减小和電路板晶片密度的新增，SMA檢測變得越來越困難，人工目視檢測變得不足，其穩定性和可靠性難以滿足生產和品質控制的要求。 囙此，運動檢測的使用變得越來越重要。

3.使用自動光學檢測（AO1）作為减少缺陷的工具，可以用來發現和消除貼片處理過程中的錯誤，以實現良好的過程控制。 AOI採用先進的視覺系統、新的發光方法、高放大率和複雜的處理方法，可以在高測試速度下獲得高缺陷捕獲率。

一條成功的SMT貼片加工生產線

配備全自動SMT生產線，除了最重要的貼片機外，還有九個重要設備需要與貼片機配套。 這裡有一個簡單的介紹：

1.焊膏攪拌機，焊膏攪拌機可以有效地將錫粉和焊膏混合均勻。 實現更完美的列印和回流焊效果，節省人力，規範操作。 當然，打開罐子的需要也减少了吸收水分的機會。

2.烤箱，用於在必要時烘烤電路板，以去除電路板上的水分。

3.SMT裝板機，用於PCB放置在機架（周轉箱）中時的自動送板。

第四，焊膏打印機用於列印PCB電路板焊膏，安裝在放置機的前面。

5.SPI焊膏測厚儀是一種在焊膏印刷機印刷後，用於量測印刷在PCB板上的焊膏（紅膠）的厚度、面積和體積的設備

6.回流釺焊爐。 回流焊爐是SMT生產線的後道工序。 它用於燒蝕已安裝的PCB電路板和組件的焊料，並將其與主機板結合。 回流爐有很多種，如熱風回流爐、氮氣回流爐、熱線回流爐、熱氣回流爐、雷射回流爐等，都配備在放置機後面

七、AOI檢測儀，用於貼片機後使用，這稱為焊前檢測，用於檢測元器件焊接前放置不良，如偏移、反向、缺件、反向白、側立等電子元器件不良； 它也可以在回流爐後面使用。 這被稱為焊後檢查，它檢測電子元件回流焊後焊接不良、偏移、零件缺失、反向複檢和焊點錫多錫少、空焊等缺陷。

8.SMT連接站用於連接SMT生產設備中心的連接設備。

SMT離板機主要用於接收回流焊後的電路板。

SMT生產線分為全自動生產線和半自動生產線。 如果一家公司想建設一條完整的自動化SMT生產線，貼片機是最重要的設備，其他九種設備也是必不可少的。 公司還可以根據需要配備其他設備。 如SMT周邊設備（如：翻板機、落板機、並條機等）。