PCBA科技 - SMT加工的設計圖和工藝

中最重要的設計 PCB加工 是電路板圖紙設計. 在電路板圖紙設計中需要注意的幾個問題：

第一：創建不在包庫中的包。 在設計PCB圖之前，如果原理圖中的元件在封裝庫中找不到封裝模型，則需要使用元件封裝模型編輯器創建一個新的封裝模型。 確保所用組件的封裝模型位於封裝庫中（可以是多個庫檔案），以確保PCB設計的順利進行。

第二：設定PCB板圖紙的設計參數。 根據電路系統設計的需要，設定PCB板的層數、尺寸、顏色等。

第3：加載網表。 加載原理圖生成的網表，並自動將元件封裝模型加載到PCB設計視窗。

第四：佈局。 自動佈局和手動佈局相結合的方法可用於將元件封裝模型放置在PCB規劃範圍內的適當位置，即使元件佈局整潔、美觀，並有利於佈線。

第五：接線。 設定佈線設計規則並啟動自動佈線。 如果接線不完全成功，可以進行手動調整。

第六：設計規則檢查。 對設計的PCB板進行設計規劃檢查（檢查元件是否重疊、網絡是否短路等），如果有錯誤，根據錯誤報告進行修改。

第七：PCB板模擬分析。 對PCB板的信號處理進行模擬分析，主要分析佈局和佈線對各種參數的影響，以便改進和修改。

第八：保存輸出. 可以保存設計的PCB圖, 分層列印, 和輸出 PCB設計 資料夾.

SMT晶片加工技術的優勢

隨著電子行業的不斷進步和發展，SMT表面組裝技術已日趨成熟，設備功能也在不斷完善。 貼片加工技術已逐漸取代傳統的墨水匣科技，成為電子組裝行業最流行的加工技術。 “更小、更輕、更密集、更好”是SMT晶片處理科技的最大優勢，也是當前電子產品高集成度和小型化的要求。

SMT晶片加工工藝：首先在印刷電路板焊盤表面塗上錫膏，然後將元件的金屬化端子或引脚準確地放置在焊盤的錫膏上，然後將印刷電路板連接到元件上，將其放入回流爐中，並將整體加熱至錫膏熔化。 在錫膏冷卻和固化後，實現了元件和印刷電路之間的機械和電力連接。 作為一家專業的SMT晶片加工廠，淩鑫特可以為用戶提供SMT加工快速打樣、難加工SMT晶片、特殊SMT晶片加工等各種SMT服務。 讓我們和淩欣特的科技人員談談，瞭解SMT晶片處理科技的優勢：

1、電子產品體積小，組裝密度高

SMT晶片組件的體積僅為傳統挿件組件的1/10左右，重量僅為傳統挿件組件的10%。 通常，使用表面貼裝科技可以將電子產品的體積减少40%-60%，質量减少60%-80%，佔用的面積和重量大大减少。 SMT貼片處理組件網格已從1.27MM發展到當前的0.63MM網格，單個網格已達到0.5MM。 組件安裝採用通孔安裝科技，可以提高組裝密度。

2、可靠性高，抗振能力强

SMT晶片處理使用高可靠性的晶片組件。 該部件體積小、重量輕，抗振能力强。 採用自動化生產，安裝可靠性高。 通常，不良焊點的比率低於百萬分之十。 通孔插入式元件的波峰焊接技術比傳統的波峰焊接技術低一個數量級，可以確保電子產品或元件的焊點缺陷率較低。 現時，近90%的電子產品採用SMT科技。

高頻PCB特性好，性能可靠

由於晶片組件安裝牢固，器件通常為無鉛或短引線，這减少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性，並减少了電磁和射頻干擾。 使用SMC和SMD設計的電路的最大頻率為3GHz，而晶片組件僅為500MHz，這可以縮短傳輸延遲時間。 它可用於時鐘頻率高於16MHz的電路中。 如果使用MCM科技，電腦工作站的高端時鐘頻率可以達到100MHz，寄生電抗引起的額外功耗可以减少2-3倍。

4、提高生產效率，實現自動化生產

現時, 如果穿孔PCB印製板要完全自動化, 原印製板的面積需要擴大40%, 使自動挿件的插入頭能够插入組件, 否則空間不足，零件會損壞. The automatic placement machine (SM421/SM411) uses a vacuum nozzle to pick and place the components. 真空噴嘴比部件的形狀小, 這新增了安裝密度. 事實上, 小部件和細間距QFP器件是使用 PCBA自動 實現全線自動化生產的貼片機.