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在裡面 SMT補丁 處理, 會出現短路, 主要在小間距集成電路的引脚之間, 所以它也被稱為“橋接”. 短路現象的發生將直接影響產品的效能, 導致生產有缺陷的產品, and the short-circuit phenomenon of SMT補丁 需要注意的處理. 以下淩鑫特科技人員將介紹故障原因和解決方法 SMT補丁 處理.
一, template
SMT貼片加工中的橋接現象主要是由於IC引脚間距較小，通常在引脚間距為0.5mm或更小時發生。 囙此，如果範本設計不當或稍微省略列印，很容易造成短路。 現象
解決方案：對於間距為0的集成電路.5mm及以下, 因為他們的音高很小, 容易發生橋接. 保持模具打開模式的長度不變, and the opening width is 0.5~0.75焊盤寬度. 厚度為0.12~0.15毫米. 最好使用鐳射切割和拋光，以確保開口形狀為倒梯形，內壁光滑, 以便在印刷過程中有效釋放錫膏和良好成型, 同時也减少了濾網清洗的次數.
B, PCBA列印
在SMT貼片加工中，印刷也是一個非常重要的環節。 為了避免由於列印不當而導致短路，需要注意以下問題：
1、刮水器類型：有兩種刮水器：塑膠刮水器和鋼刮水器。 對於間距為0.5mm的集成電路，印刷時應使用鋼刮刀，以便於印刷後焊膏的形成。
2、刮水板的調整：刮水板的工作角度按45°方向列印，可以顯著改善錫膏不同範本開口方向的不平衡性，同時也可以减少對精細間隔範本開口的損壞； 刮刀的壓力通常為30N/mm2。
3. Printing speed: The solder paste will roll forward on the template under the push of the squeegee. 快速的列印速度有利於範本的反彈, 但同時，它將封锁錫膏被印刷. 如果速度太慢, 焊膏不會在範本上滾動, 導致焊盤上印刷的錫膏分辯率低. 瀝青的印刷速度範圍為10～20mm/s.
3、PCBA焊膏
正確選擇PCBA焊膏對於解决橋接問題也非常重要。 當使用間距為0.5mm及以下的集成電路錫膏時，細微性應為20～45um，粘度應在800～1200pa左右。 s、錫膏的活性可以根據PCB表面的清潔度來確定，通常使用RMA級。
四、PCBA安裝高度
對於間距為–0的集成電路.5mm, 0距離或0-0.安裝時應使用1mm的安裝高度, 避免因安裝高度太低而導致錫膏成型崩潰, 在回流過程中導致短路.
五, PCBA回流焊
在SMT晶片處理的PCBA回流過程中，如果出現以下情况，也可能導致短路，例如：
1、加熱速度過快； 2、加熱溫度過高； 3、錫膏加熱速度比電路板快； 4.焊劑潤濕速度太快。
關於SMT晶片加工中PCB短路的原因及解決方案，今天淩欣特在此介紹。 在SMT貼片加工中，有許多PCB加工程式，操作員需要仔細處理每個環節，以减少不良現象的發生。
