PCBA科技 - SMT組裝方法和貼片機控制

SMT patch processing is one of the most popular skills and processes in the electronics assembly industry. 隨著電子產品越來越小, 重量越來越輕, 但功能要求越來越高. 表面貼裝工藝流程也變得越來越淩亂.

表面貼裝工藝按裝配方法可分為單面裝配、雙面裝配、單面混合裝配和雙面混合裝配。

（1.）單面組裝過程：只要表面安裝在一側。 過程如下：

印刷錫膏=>安裝組件=>回流焊

（2.）雙面組裝工藝：只要雙面安裝表面貼裝即可。 過程如下：

-B側印刷錫膏=>B側安裝組件=>B側回流焊=>周轉率=>A側印刷錫膏=>A側安裝組件=>A側回流焊

  (3) Single-sided mixed assembly process: THC is on the A side, 晶片組件SMC位於B側. 通常有兩種單面混合裝配過程：第一種粘貼方法和第二種粘貼方法. The former has low PCB cost and simple process; the latter has a messy process.

第一種粘貼方法：B表面點膠=>B表面貼裝組件=>B表面膠水固化=>襟翼=>A表面挿件組件=>B表面波峰焊

後連接方法：A側插入組件=>活門=>B側分配=>B側安裝組件=>B側膠水固化=>B側波峰焊

（4）雙面混合裝配工藝：雙面工藝相當混亂，THC、SMC/SMD可以是單面或雙面。

過程1：在A側列印錫膏=>在A側安裝組件=>在A側插入組件=>在B側波動焊接

步驟2：在A側列印錫膏=>在A側安裝組件=>在A側回流焊接=>活門=>在B側分配=>在B側安裝組件=>在B側固化膠水=>活門=>A側插入式組件=>B側波峰焊接

過程3:A側點膠=>A側安裝組件=>膠水固化=>翻轉板=>B側列印錫膏=>B側安裝組件=>B側插入組件=>回流焊=>翻轉板=>A側插入組件=>B側波峰焊

表面貼裝貼片的加工過程似乎很淩亂，單面組裝、雙面組裝和單面混合組裝都很好理解，雙面混合組裝很難，其實分類也不淩亂。 雙面混合裝配工藝1非常簡單，工藝2是最常用的，方法也是最可靠的，工藝3通常很少使用，B側部件需要承受二次焊接。

根據實際生產經驗，回流焊一般用於無THC元件的產品； 兩種回流焊一般為B側回流焊； 回流焊和波峰焊都是先回流焊再波峰焊，波峰焊一般是B面。

貼片機開發和控制的SMT加工知識

貼片是貼片機加工中一個非常重要的過程。 SMT貼片機自然會受到製造商和客戶的高度重視，但許多人可能不瞭解SMT貼片機的開發和控制。 下麵讓我們與您分享這些基本知識。

1. 貼片機的研製

在SMT組裝設備中，貼片機是最雜亂的系統。 集中了自動控制、機電一體化技能、光學量測技能、電腦輔助設計和生產CAD/CAM等多方面的技能。 貼片機的發展完全遵循電子元件封裝形勢的發展、電子產品的發展以及電子產品製造業的發展。

其發展變化主要表現在以下幾點：

1、表面貼裝組件SMC的尺寸越來越小； 集成電路引脚之間的距離越來越小； PCBA的組裝密度越來越大；

2. PCBA上的電子元件種類越來越多； 裝配控制精度要求越來越高； 生產速度要求越來越快；

3.工藝技能的變化導致了以下情况：堆疊（PoP）組裝、柔性印刷電路板FPCB組裝（COF）、3維多晶片組裝3D-MCM、板上晶片COB等。

二、貼片機分類

1、半自動貼片機：用於實驗室小批量貼片產品的試製

2、中速貼片機：常用於中小型批量生產企業

3、高速貼片機：用於大型、小型大型企業

4. 多功能貼片機：可用於小批量和各種類型的生產線

5、配備中高速機器，形成靈活的生產線

6、异形元件放置機：專用於高頻電路遮罩、連接器、IC卡插座等异形電子元件的放置。

系統的穩定性和準確性 SMT放置 機器的好壞將直接影響放置的質量, 進而影響最終產品操作的穩定性和準確性. 我們一直非常重視產品的質量 SMT放置 產品品質是企業發展的基礎. 日本的JUKI貼片機首次在該國推出. 最小放置組件達到0.2mm*0.1毫米. It can stack a dozen sesame-sized components without falling, 從…起 SMT放置 最基本也是最重要的. 放置過程得到保證.