精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
有許多地方需要焊接 SMT晶片處理, 最常用的可能是焊料. 但是焊料的特性是什麼?
SMT晶片加工中的焊料按其成分可分為錫鉛焊料、銀焊料和銅焊料。 根據使用的環境濕度，可分為高溫焊料和低溫焊料。 為了確保貼片加工期間的焊接質量，根據要焊接的對象選擇不同的焊料很重要。 在電子產品的組裝中，通常使用錫鉛系列焊料，也稱為焊料。
焊料具有以下特點：
1、導電性好：由於錫和鉛焊料是良導體，其電阻很小。
2、與元件引線及其他導線附著力強，不易脫落。
3、低熔點：可在180℃下熔化，可與25W外加熱式或20W內加熱式電烙鐵焊接。
4. 它具有一定的機械強度：因為錫鉛合金的强度高於純錫和純鉛. 此外, 由於電子元件重量輕, 焊接接頭的强度要求 SMT補丁 不是很高, 囙此，可以滿足焊點的强度要求.
5、良好的防腐效能：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需任何保護層，從而减少了工藝流程，降低了成本。
在錫鉛焊料中，熔點低於450°C的焊料稱為軟焊料。 抗氧化焊料是用於工業生產中自動化生產線的焊料，如波峰焊。 當這種液態焊料暴露在大氣中時，焊料極易氧化，這將導致虛假焊接，從而影響焊接質量。 囙此，向錫鉛焊料中添加少量活性金屬可以形成覆蓋層以保護焊料免受進一步氧化，從而提高焊接質量。
因為錫鉛焊料由兩種或兩種以上比例不同的金屬組成. 因此, 錫鉛合金的效能會隨著錫鉛比的變化而變化. 由於製造商不同, 錫鉛焊料的配寘比例非常不同. 為了使焊料配比滿足焊接的需要, 重要的是選擇適當的 SMT焊接 焊料.
常用的焊料匹配比如下：
1、錫60%、鉛40%、熔點182℃；
2、錫50%、鉛32%、鎘18%、熔點150℃；
錫55%，鉛42%，鉍23%，熔點150℃。
焊料有幾種形狀，如晶圓、帶狀、球形和焊絲。 常用的焊絲內部含有固體助焊劑松香。 焊絲直徑有多種類型，常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。
以上是關於SMT貼片焊料的特性。
