PCBA科技 - 關於SMT補丁的57個問題

冷卻區曲線和回流區曲線之間的理想鏡像關係；

RSS曲線為加熱-恒溫-回流-冷卻曲線；

這個 PCB資料 現時使用的是FR-4；

PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%；

雷射模版切割是一種可以返工的方法；

電腦主機板上常用的BGA球直徑為0.76mm；

ABS系統為絕對座標；

陶瓷片式電容器ECA-0105Y-K31的誤差為±10%；

Panasert Panasonic自動貼片機的電壓為3～200±10VAC；

SMT零件包裝，其膠帶和卷盤直徑為13英寸、7英寸；

SMT一般鋼板開口比PCB焊盤小4um，防止出現不良焊球；

根據“PCBA檢查 法規“, 當二面角大於90度時, 這意味著焊膏與波狀焊料體沒有粘附力；

IC拆開包裝後，如果濕度顯示卡上的濕度大於30%，則表示IC潮濕且吸收；

錫膏成分中錫粉與助焊劑的正確重量比和體積比為90%：10%，50%：50%；

20世紀60年代中期，早期的表面粘接科技起源於軍事和航空電子領域；

SMT中最常用的錫膏中錫和鉛的含量為：63Sn+37Pb；

寬度為8mm的普通紙帶託盤的送紙距離為4mm；

20世紀70年代初，業界出現了一種新型的貼片機，它是一種“密封的、無脚的晶片載體”，通常被HCC取代；

帶有符號272的部件的電阻值應為2.7K歐姆；

100NF元件的電容值與0.10uf相同；

63Sn+37Pb的共晶點為183℃；

SMT最常用的電子元件資料是陶瓷；

回流爐的溫度曲線最適合其最高溫度215C；

錫爐檢查時，錫爐溫度為245C；

SMT零件用直徑為13英寸和7英寸的膠帶和卷軸包裝；

鋼板的孔型為方形、3角形、圓形、星形和原始形狀；

現時使用的電腦側PCB由玻璃纖維板製成；

Sn62Pb36Ag2錫膏主要用於什麼樣的基板陶瓷板；

松香基助焊劑可分為四種類型：R、RA、RSA、RMA

帶或不帶方向性的SMT段排除；

現時市場上的錫膏只有4小時的粘結時間；

7SMT設備的額定氣壓一般為5KG/cm2；

. SMT設備通常使用5KG/cm2的額定氣壓；

正面為PTH，背面為SMT，通過錫爐時採用何種焊接方法；

SMT常用的檢測方法：目視檢測、X射線檢測、機器視覺檢測

鉻鐵修復件的導熱管道為傳導+對流；

現時，BGA資料的焊球主要是Sn90-Pb10；

鋼板生產方法：鐳射切割、電鑄、化學蝕刻；

電弧焊接爐的溫度如下：使用溫度計量測適用溫度；

再迴圈焊接爐的SMT半成品在出口時處於零件固定在PCB上的焊接狀態；

現代品質管制的發展歷程TQC-TQA-TQM；

ICT試驗是一種針床試驗；

ICT測試可以使用靜態測試來測試電子部件；

焊錫的特點是熔點低於其他金屬，物理性能滿足焊接條件，低溫流動性優於其他金屬；

電弧爐零件的更換工藝條件需要重新量測量測曲線；

西門子80F/S是一種相對電子控制驅動器；

錫膏測厚儀採用雷射量測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印刷寬度；

SMT零件 進料管道包括振動給料機, 圓盤給料機, 膠帶給料機；

SMT設備中使用了哪些機构：凸輪機构、側杆機构、螺旋機构、滑動機构