PCBA科技 - PCB表面塗層和SMT的過程監控

使用和選擇 PCB表面塗層 in SMT processing

The choice of PCB表面塗層 科技 SMT焊接 在表面貼裝科技中，加工主要取決於最終組裝部件的類型, 表面處理工藝會影響生產, PCB的組裝和最終使用.

1.SMT加工技術PCB可焊性表面處理根據用途分為3類：

1、焊接：銅表面必須有塗層（鍍層）保護，否則容易氧化；

2、連接：如金手指、鎳金電鍍或鎳金化學鍍；

3、引線鍵合工藝：化學鍍Ni-Au。

2.PCB可焊性表面塗層的選擇依據：

在SMT加工中選擇PCB可焊表面鍍層時，有必要考慮選擇的焊接合金成分和產品的應用。

1、焊料合金成分

PCB焊盤塗層和焊料合金的相容性是選擇PCB可焊表面塗層（電鍍）的主要因素。 這直接影響焊盤兩側焊點的可焊性和連接可靠性。 例如，錫鉛合金應選擇錫鉛熱風流平，無鉛合金應選擇無鉛金屬或無鉛焊料合金的熱風流平。

2、可靠性要求

具有高可靠性要求的產品應首先選擇與焊料合金相同的熱風流平。 這是相容性的最佳選擇。 此外，還可以考慮高品質的Ni-Au（ENIG），因為Sn和Ni之間的介面合金Ni3Sn4的連接强度最穩定。 如果使用ENIG，鎳層必須控制在>3mm（5-7mm），金層–lmm（0.05 0.15mm），並且必須向製造商提出可焊性要求。

3、制造技術

在選擇PCB可焊表面塗層（電鍍）時，還應考慮PCB焊盤塗層與制造技術的相容性。 熱風整平（HASL）具有良好的焊接性，可用於雙面回流焊，並可承受多次焊接。 然而，由於襯墊表面不够平整，囙此不適合窄間距。 OSP和浸沒錫（I-Sn）更適合單面組裝和一次性焊接工藝。

貼片加工過程監控

11%的表面貼裝品質問題是由設計引起的，27%是由工藝引起的，31%是由工藝資料引起的，31%是由工藝控制引起的。 可以看出，可製造性設計（DFM）、過程優化、過程控制和供應鏈管理（過程資料的採購和管理）對於實現高品質非常重要。

SMT過程監控：

過程監控是確保質量和生產效率的重要活動。 以SMT的關鍵工藝回流焊為例。 儘管回流焊爐配備了溫度感測器（PT）和爐溫控制系統來控制爐溫，但設備的設定溫度並不等於組裝板上焊點的實際溫度。 雖然爐子的顯示溫度控制在設備的溫度控制精度範圍內，但由於裝配板的質量、層數、裝配密度、進入爐子的裝配板數量、輸送速度、氣流等方面的差异。， 進入熔爐的裝配板的溫度曲線也會隨機波動。 在當前的貼片加工和裝配密度越來越高，裝配板越來越複雜，無鉛工藝視窗非常窄，幾度的溫度變化也可能影響焊接質量。 囙此，有必要對回流焊接過程進行連續監測。

過程監控要求科技人員具備良好的量測知識, 統計知識, 因果分析能力, 並深入瞭解設備效能.

由於生產線上的許多變數，設備、人員、資料等都有自己的許多變數，這些變數每天都在不同程度上相互影響和約束。 如何在不影響生產和新增生產成本的情况下進行充分有效的監控是一項艱巨的任務。

現時, 能够連續監測的軟件和設備越來越流行, 例如回流焊過程控制工具, 利用AOI軟體技術實現過程控制, 等. 然而, 過程參數的自動監測和迴響需要大量投資, 這一點目前國內大多數人還沒有意識到 SMT公司. 在這種情況下, 我們需要製定一些實用有效的規範和制度, 遵守規範的實施, 並通過手動監控和監控實現過程穩定性.