PCBA科技 - PCB資料、組成結構和工藝流程

一, PCB板資料：

1、噴錫板：由於成本低、可焊性好、可靠性好、相容性最强，但這種具有良好焊接特性的噴錫板含有鉛，囙此無法使用無鉛工藝。

2、錫板：這種基材容易被污染和劃傷，工藝（助焊劑）會導致氧化和變色。 國內大多數製造商不使用該工藝，且成本相對較高。

3、鍍金：這種基板最大的問題是“黑墊”問題。 囙此，許多大型製造商不同意使用無鉛工藝，但大多數國內製造商使用該工藝。

4.銀板：雖然“銀”本身具有很强的流動性，這會導致漏電，但現時的“浸沒銀”不是過去的純金屬銀，而是與有機資料共鍍的“有機銀”。 “囙此，它能够滿足未來無鉛工藝的需要，其可焊性壽命比OSP板更長。

5、OSP板：OSP工藝成本最低，操作簡單。 然而，由於裝配廠必須修改設備和工藝條件，且可返工性較差，囙此該工藝的普及率仍然不高。 使用這種類型的電路板，在高溫加熱後，焊盤上預塗的保護膜將不可避免地損壞，這將導致可焊性降低，尤其是當基板經歷二次回流時。 情况更為嚴重。 囙此，如果工藝需要再次進行DIP工藝，則DIP端將面臨焊接挑戰。

6.鍍金板：在所有板中，鍍金板工藝的成本最高，但現時，所有現有板中最穩定，最適合用於無鉛工藝板，特別是在一些高單價或高可靠性電子產品中，建議使用該板作為基板。

第二, 這個 PCB板 主要由以下部分組成：

電路和圖案（圖案）：電路用作原件之間傳導的工具。 在設計中，將另外設計一個大的銅表面作為接地和電源層。 同時製作了電路和圖形。

2、介質層（電介質）：用於保持電路和每層之間的絕緣，通常稱為基板。

3、孔（通孔/通孔）：通孔可以使兩個以上級別的線相互連接，較大的通孔用作零件挿件，並且有非通孔（nPTH）通常用作表面放置和定位，用於在裝配過程中固定螺釘。

4.Solderresistant/SolderMask：並非所有銅表面都必須腐蝕錫零件，囙此非錫區域將列印一層資料，將銅表面與腐蝕錫隔離（通常為環氧樹脂），避免不腐蝕錫的線路之間短路。 根據工藝的不同，分為綠油、紅油和藍油。

絲印（圖例/標記/絲印）：這是一種非必要的構圖。 主要功能是在電路板上標記各部件的名稱和位置框，便於組裝後的維護和識別。

6、表面光潔度：由於銅表面在一般環境下容易氧化，不能鍍錫（焊接不良），囙此需要鍍錫的銅表面會受到保護。 保護方法有錫噴塗（HASL）、化學金（ENIG）、化學銀（浸沒錫）、化學錫（浸沒錫）、有機助焊劑（OSP），每種方法都有其優缺點，統稱為表面處理。

PCB板生產工藝

1、列印電路板：用轉印紙列印繪製的電路板，注意滑面朝向自己，一般列印兩塊電路板，即在一張紙上列印兩塊電路板。 從中選出印刷效果最好的一種用於製作電路板。

2、切割覆銅板，用感光板製作電路板的全過程圖。 覆銅板，即兩側帶有銅膜的電路板，將覆銅板切割成電路板的大小，不要過大以節省資料。

3、覆銅板的預處理：用細砂紙打磨覆銅板表面的氧化層，以確保電路板轉移時，熱轉印紙上的碳粉能牢固地印在覆銅板上，且拋光標準板表面光亮，無明顯污漬。

4、轉移電路板：將印刷電路板切割成合適尺寸，將印刷電路板側面粘貼在覆銅板上。 對準後，將覆銅板放入熱轉印機中。 一定要把它放進去。 轉印紙沒有錯位。 一般來說，經過2-3次轉移後，電路板可以牢固地轉移到覆銅板上。 熱轉印機已提前預熱，溫度設定為160-200攝氏度。 由於溫度高，請注意操作過程中的安全！

5、腐蝕電路板、回流焊機：首先檢查電路板轉移是否完整，如果有幾個地方沒有轉移，可以用黑色油筆進行修復。 然後可以對其進行腐蝕，等待電路板上裸露的銅膜完全腐蝕掉後，將電路板從腐蝕溶液中取出並清洗，從而腐蝕電路板。 腐蝕溶液的成分為濃鹽酸、濃過氧化氫和水，比例為1:2:3。 當液體流出時，先將水排幹，然後加入濃鹽酸、濃過氧化氫。 如果在操作過程中，濃鹽酸、濃過氧化氫或腐蝕性液體意外濺到皮膚或衣服上，應及時用清水清洗。 由於使用了强腐蝕性溶液，請務必小心！

6. 電路板鑽孔：電路板用於插入電子元件, 囙此有必要對電路板進行鑽孔. 根據電子元件引脚的厚度選擇不同的鑽孔引脚. 使用鑽機鑽孔時, 電路板必須壓緊, 鑽機不能開得太慢, 請仔細觀察操作員的操作.

7、電路板預處理：鑽孔後，用細砂紙打磨掉電路板上的墨粉，用水清洗電路板。 水幹後，在電路側面塗上松香，加速松香固化，我們用熱風機加熱電路板，松香只需2-3分鐘即可固化。

8、焊接電子元件：將電子元件焊接在板上後，打開電源。