精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
CPU封裝技術是一種集成電路用絕緣塑膠或陶瓷材料封裝的科技，而CPU是一種CPU核心電路（也稱為CPU核心或晶片覈心）用外殼封裝的產品。
CPU封裝對於晶片來說是必須的，也是非常重要的。 因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質腐蝕晶片電路並導致電力效能下降。 另一方面，封裝的晶片也更容易安裝和運輸。 由於封裝技術的質量也直接影響晶片本身的效能以及與其連接的PCB（印刷電路板）的設計和製造，囙此非常重要。 封裝也可以說是指用於安裝半導體積體電路晶片的外殼。 它不僅起到放置、固定、密封、保護晶片和增强導熱性的作用，而且是晶片內部世界和晶片外部電路之間的橋樑。 觸點通過電線連接到封裝外殼的引脚，這些引脚通過印刷電路板上的電線連接到其他設備。 囙此，對於許多集成電路產品來說，封裝技術是一個非常關鍵的部分。
封裝需要考慮一系列因素，如電源、散熱、訊號傳輸等。其中，散熱問題是封裝設計中最關鍵的一個，因為CPU在工作中會不斷產生大量熱量，熱量必須通過散熱系統及時散發，以確保電路的穩定性，同時避免CPU因過熱而損壞。
分類和特徵
DIP封裝
DIP封裝也稱為雙列直插封裝技術（雙列直插封裝），是指以雙列直插形式封裝的集成電路晶片。大多數中小型集成電路都使用這種封裝形式。 引脚數量一般不超過100個。 DIP封裝的CPU晶片有兩排引脚，需要插入DIP結構的晶片插座。 當然，它也可以直接插入具有相同數量的焊孔和幾何排列的電路板中進行焊接。DIP封裝晶片在從晶片插座插拔時應特別小心，以避免損壞引脚。 DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插DIP、引線框DIP（包括玻璃陶瓷密封型、塑膠封裝結構型、陶瓷低熔點玻璃封裝型）等。
DIP封裝的特點是：適用於PCB穿孔焊接，操作方便，晶片面積與封裝面積之比大，囙此體積也大。
QFP包
QFP封裝也被稱為塑膠四邊形扁平口袋（塑膠四邊形平面口袋）。 通過該科技實現的CPU晶片的引脚之間的距離非常小，引脚非常薄。 一般來說，大規模或超大規模的集成電路使用這種封裝形式。引脚數量通常在100個以上。
QFP封裝的特點是：封裝CPU時操作方便，可靠性高； 封裝尺寸小，寄生參數降低，適用於高頻應用； 該科技主要適用於使用SMT表面貼裝科技在PCB上安裝和佈線。
