PCBA科技 - SMT原理和較差的PCB資料導致可能的結果

原則 表面貼裝系統

不同類型的貼片貼片機各有優缺點，這通常取決於系統的應用或科技，在速度和精度之間存在一定的權衡。 在晶片放置科技中，任何晶片放置機的組件放置過程包括PCB傳輸、組件拾取、支持和識別、檢查和調整、組件放置和其他步驟。

1、PCB傳輸

PCB傳輸是在smt貼片機上安裝元件的第一步。 這是一個主要通過傳動機构將要粘合的元件的PCB精確引導到裝配機的指定位置的過程。 之後，PCB傳輸系統需要穩定的PCB輸出和組件。

2 PCB參攷校準 標準

當smt機器運行時，PCB的上角（通常為左下角和右上角）被用作計算元件安裝座標的原點。 PCB處理過程中可能會出現一些錯誤。 囙此，必須在高精度裝配過程中放置PCB。

3、收集組件

組件收集是指從封裝中收集晶片組件。 在這個過程中，關鍵是採集的準確性和正確性。 影響此過程的因素包括收集工具和方法、組件打包方法以及組件本身的相關特性。

有兩種收集方法，手動收集和機器收集。 機器選擇包括兩種模式：機械夾持和真空抽吸。 機器揀選工具比手動揀選更複雜。 幾乎所有現代SMT機器都使用真空抽吸方法。 只有在特殊情况下，例如一些體積大、形狀特殊的异形部件，才能通過機械夾緊進行安裝。

4、檢測和調整

排芯機吸收部件後，需要確定兩個問題：第一個部件的中心是否與安裝頭的中心一致。 如果模塊的中心與安裝頭的中心不一致，並且沒有進行調整，則會導致模塊的最終偏差；

如果第二個組件滿足安裝要求，則無法安裝第二個組件。 這兩個問題必須通過測試來確定。

不良的PCB資料導致6種可能的結果

1、基板的耐熱性和熱膨脹特性與元件設計、焊料、焊接工藝和溫度不匹配，導致PCB變形/變形和嚴重的焊接缺陷。

2、基材焊接塗層材料的變化或其耐熱性、焊接電阻等與焊接不匹配，焊接過程溫度高，導致潤濕性差或潤濕性過大等焊接性低。

3、可焊襯裡或可焊强度資料不符合相關工藝的應用要求，導致板面腐蝕。

4、PCB焊錫塗層過程失控，銅箔表面嚴重氧化或污染，焊錫塗層材料的特性不同，或其耐熱性和耐焊錫性與焊接溫度和焊接工藝不一致等，導致銅暴露在焊盤上。

5、如果不進行電阻焊或電阻焊，導線的佈線間距過小，PCB佈線將超過公差，導致導線焊接。

6. 基板的耐熱性較差, 層壓過程和資料質量不受控制, 導致 PCBA層壓 和泡沫.