PCBA科技 - 關於SMT加工表面裝配過程檢驗

表面貼裝的質量和可靠性 產品 主要取決於部件的可製造性和可靠性, 電子工藝資料, 工藝設計和裝配工藝. 為了成功組裝 PCBA產品, 一方面, 電子元件和工藝資料的質量需要嚴格控制, 那就是, 來料檢驗； 另一方面, the assembly process must be reviewed for the manufacturability (DFM) of the SMT process design. 實施過程中每個過程前後, 還應進行過程質量檢查, 那就是, 表面組裝過程檢查, 其中包括整個裝配過程（如印刷）每個過程的質量檢查方法和策略, 修補, 和焊接.

1）錫膏印刷工藝檢驗內容

錫膏印刷是SMT工藝中的初始環節。 這是最複雜和最不穩定的過程。 它受多種因素的影響，並具有動態變化。 它也是大多數缺陷的根源。 60%-70%的缺陷出現。 在印刷階段。 如果在印刷後設立檢驗站，對錫膏印刷質量進行實时檢驗，並消除生產線初始環節的缺陷，可以將損失和成本降到最低。 囙此，越來越多的SMT生產線都配備了用於印刷過程的自動光學檢測，甚至一些印刷機也有集成的錫膏印刷系統，如AOI。 錫膏印刷過程中常見的印刷缺陷包括焊盤上的未轉動焊料、過量焊料、大焊盤中間的錫膏劃傷、小焊盤邊緣的錫膏銳化、印刷偏移、橋接和污染。 等待 這些缺陷的原因包括錫膏流動性差、範本厚度和孔壁處理不當、打印機參數設置不合理、精度不足、刀片資料和硬度選擇不當以及PCB處理不良。

SMT加工 factory 6

2）組件放置過程的檢查內容

放置過程是 SMT生產 線. 它是决定自動化程度的關鍵因素之一, 裝配系統的裝配精度和生產率. 它對電子產品的質量有著决定性的影響 產品. 因此, 即時監控貼片過程對提高整個產品的質量具有重要意義. The inspection flow chart before the furnace (after placement) is shown in Figure 6-3. 其中, 最基本的方法是在高速貼片機之後和回流焊接之前配寘AOI，以檢查貼片質量. 一方面, 它可以防止有缺陷的錫膏印刷和放置進入回流階段, 從而在另一方面帶來更多, 它為及時校對提供支援, 貼片機的維護和保養, 使其始終處於良好的工作狀態. 放置過程的檢查內容主要包括組件的放置精度, 精細間距器件和BGA放置的控制, 回流焊前的各種缺陷, 例如缺少組件, 抵消, 錫膏塌陷和偏移, PCB板表面被污染, 引脚未與焊膏接觸, 等. 使用字元識別軟件讀取元件的值和極性識別, 判斷粘貼是否錯誤或顛倒.

3）焊接過程檢驗內容

焊接後的檢查要求對產品進行100%的檢查。 通常需要檢查以下內容：檢查焊點表面是否光滑，是否有孔洞、孔洞等。； 檢查焊點形狀是否為半月形，是否有多錫或少錫現象； 檢查是否有墓碑、橋樑、構件移位、構件缺失、錫珠等缺陷； 檢查所有部件是否存在極性缺陷； 檢查焊接是否存在短路、開路等缺陷； 檢查PCB表面的顏色變化。