精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
表面裝配質量檢測是焊接工藝中一個非常重要的環節 PCBA生產. 它描述了表面裝配產品的裝配過程和結果中涉及的固有特性滿足要求的程度. 檢驗過程貫穿整個SMT生產過程. 基本內容 表面貼裝檢驗 包括3類：組裝前的來料檢驗, 裝配過程中的過程檢查, 組裝後的部件檢查. 根據測試結果是否合格，基本上有3個標準, 那就是, 本組織指定的企業標準, other 標準 (such as IPC standards or SJ公司公司公司/T 10670-1995 general technical requirements for surface assembly processes), 特殊產品的特殊標準. 現時, 我國通常採用IPC標準檢驗產品.
裝配前來料檢驗是保證SMT裝配過程質量的基礎，也是保證形狀記憶合金產品可靠性的基礎。 只有合格的原材料才能有合格的產品。 囙此，裝配前的來料檢查是確保形狀記憶合金可靠性的重要組成部分。 隨著表面貼裝科技的不斷發展和對形狀記憶合金裝配密度、效能和可靠性要求的不斷提高，以及部件的進一步小型化、工藝資料的應用和更新的加速等科技發展趨勢， 形狀記憶合金產品及其裝配質量對裝配資料的質量有影響。 靈敏度和依賴性越來越高，裝配前的來料檢驗成為一個越來越重要的環節。 選擇科學適用的組裝前來料檢驗標準和方法已成為SMT組裝品質檢驗的主要內容之一。
1、組裝前來料檢驗的主要內容和測試方法
SMT組裝前的來料主要包括組件、PCB、錫膏和助焊劑等組裝工藝資料。 檢查的基本內容包括組件的可焊性、引脚共面性、效能、PCB尺寸和外觀、阻焊質量、翹曲和變形、可焊性、阻焊完整性和焊膏金屬百分比、粘度、粉末氧化的平均量、焊料的金屬污染、助焊劑的活性和濃度、粘合劑的粘度、， 等等。對應不同的檢驗項目，有多種檢驗方法。 例如，元件可焊性測試有多種方法，如浸漬測試、錫球法測試和潤濕平衡測試。
2、組裝前來料檢驗標準
SMT組件來料檢驗的具體項目和方法通常由組裝公司或產品公司根據產品品質要求和相關標準確定. 可遵循的相關標準已開始逐步完善. 例如, the standard IPC-AT10D "Acceptability of Electronic Components" formulated by the American Electronic Circuit Interconnection and Packaging Association (IPC), 中國電子行業標準SJ/T 10670-1995 (General Technical Requirements for Surface Assembly Processes", SJ/T 11186-1998《錫鉛膏焊料通用規範》, SJ/T 10669-1995 (General Specification for Solderability of Surface Mount Components", SJ/T 11187-1998“表面安裝用粘合劑通用規範”, 國家標準GB 4677. 22-1988 (Test Method for Ion Contamination on the Surface of Printed Boards", 美國標準MIL-I-46058C“印刷電路元件塗層的絕緣塗層”, 等., 都有相應的要求和規範 PCB組件 進貨檢驗. SMT組裝公司可根據客戶的產品和產品品質要求, 基於上述相關標準, 結合企業特點和實際情況, 針對特定產品對象和特定裝配資料, 確定相關檢查項目和方法, 形成了標準化的品質管制程式和檔案, 在品質管制過程中嚴格執行. 錶6-2是公司針對特定產品對象和質量要求製定的表面貼裝電阻器等來料檢驗規範. 它規定了檢驗項目, standards, 詳細方法和內容等待.
