PCBA科技 - SMT檢查、返工和清潔要求

<一 href="/tw/pcb-assembly.html" target="_blank">PCBA檢查 和返工

1、裝配檢查工具：

5到10倍帶光暈的放大鏡

印刷工藝標準，消除混亂

可能需要10到30倍的顯微鏡來檢查困難的零件，如細間距部件和錫膏質量。

對於大批量製造，自動化視覺檢查，如3維雷射掃描或X射線掃描可能是合理的。

2、裝配檢驗科技：

檢查有無殘留污染物或J形導線時, 您需要傾斜電路板以檢查部件下方. 此外, 是否在檢查的同時進行返工和修整, a 電路板定位臺 可能有用.

當有疑問時，可以使用牙籤或尖頭木棒來驗證含鉛部件的焊點。 使用鎬或棍子輕輕推動導線的上邊緣，以檢查接頭是否已連接。 這可以防止損壞電路板和導線。 未焊接的導線或帶有冷接頭的導線在推動時會移動，這需要修改。

使用常用詞彙寫下或記錄所有缺陷類型。 這些資訊有助於發現常見缺陷和趨勢，以便找到並消除其根源。

良好的焊點：

光滑有光澤。 沒有空隙和氣孔。

良好的焊點潤濕性

凹面圓角形狀，無過量焊料沉積。

3、打磨、返工、返修：

需要返工或修理不符合工藝或效能標準的部件/電路板。

常用的返工工具有烙鐵、使用吸力的脫焊站、熱風槍、焊芯等。

SO和其他高鉛含量包裝的返工需要事先培訓，一些假人練習將有幫助。

由於SMT封裝的引線和端子較小，囙此與通孔元件焊盤相比，熱要求較低。 只有在確保所有導線均已脫焊或焊料已回流後，才能拆下部件。 如果操作不當，可能會損壞襯墊區域。

在拆卸部件之前，輕輕推動部件，檢查焊料是否完全熔化。

當元件的每個引線或端子上的連接焊料熔化時，可以很容易地將其移除並更換為新的。

需要操作員培訓，因為這需要新技術和新工具。

4、所需工具：

配藥瓶中的酒精

棉簽

“R”、“RMA”助焊劑裝在一個小配藥瓶中

牙籤或尖頭棒

細鑷子

根據所需的焊芯尺寸

根據需要提供細端溫控烙鐵和備件

位置合適的脫焊站

手動熱風噴嘴和噴嘴以及熱風返工站

焊膏和分配器

24號（0.015–157；）藥芯焊絲

帶腕帶且正確接地的防靜電工作站

SMT清潔和清潔選項要求

1、清潔要求

印刷電路板需要清潔，以清除焊劑殘留物和焊接後留下的其他污染物。 清潔或清潔電路板可以防止因電遷移導致的潜在電力故障。 清潔操作可以去除以下污染物：

i）離子污染物

ii）非離子污染物

iii）顆粒污染物

水溶性焊劑通常會產生離子（也稱為極性）污染物，需要用水清洗。 松香焊劑產生的非離子（也稱為非極性）污染物需要非離子溶劑，如3氯乙烷。

2、清潔選項

注：松香和松香輕度活化（RMA）助焊劑無需清洗。 然而，出於高可靠性應用和美觀考慮，這些電路板可能需要清潔。

由於焊劑殘留物中存在腐蝕性元素，水溶性焊劑需要徹底清洗，水基清洗是理想的選擇。 由於松香不溶于水，當使用水基清潔劑作為松香焊劑時，會向水中添加一種稱為皂化劑的鹼性化學物質。 如果使用超聲波振動輔助清潔，清潔處理的效率將顯著提高。 然而，超聲波振動不僅限於清洗液和待清洗表面，還傳播到可能損壞的電子部件。 如果鍵合線是自由的，並且沒有緊密封裝在塑膠或任何其他包裝材料中，則晶片和焊盤之間的有源元件內的鍵合線可能會斷裂。 高功率和高頻振動也會導致外部導線斷裂。 通常接受以下參數集：

最大頻率40 kHz

超聲波最大加載時間1至5分鐘

最大功率10瓦/昇

木板放在架子上，這樣它們就不會相互接觸。

在所有情况下, 之間的時間間隔 SMT焊接 and cleaning should be shortened to the shortest (less than one hour) to obtain a good cleaning effect.