PCBA科技 - SMT加工回流爐有哪些類型

回流焊爐是焊接行業的主要焊接設備 PCB組件. 焊接是表面貼裝科技中最關鍵的工藝之一. 設備的效能直接影響焊接質量. 特別地, 當前的無鉛焊接具有高溫特性, 潤濕性差, 和較小的過程視窗. 無鉛回流焊爐的選擇應更加謹慎. 回流爐有多種類型, 如熱板回流爐, 紅外回流爐, 熱風回流爐, 紅外熱風回流爐, 氣相回流爐, 等. 加熱整個PCB； 雷射回流爐和聚焦紅外回流爐用於PCB的局部加熱., 熱風回流爐, 等.

1）加熱整個PCB的回流爐

熱板回流爐用於SMT的早期. 由於這種回流焊爐的熱效率較低, PCB表面的不均勻加熱和對PCB厚度的特殊敏感性, 它很快被其他回流爐所取代. 紅外回流爐在20世紀80年代很流行. 當紅外線輻射時, 深色組件比淺色組件吸收更多熱量, 紅外線沒有穿透能力. 被大部件阻擋在陰影區域的部件不容易達到焊接溫度, 導致PCB上的溫差較大, 不利於焊接. 因此, 基本上不需要. 熱風回流爐自20世紀80年代中期開始使用，一直沿用至今. 近年來, 熱風回流爐在氣流設計中採取了各種措施, 設備結構, 資料, 軟件和硬體設定, 等. 因此, 所有熱風回流爐已成為今天的首選 SMT回流焊 烤箱. 紅外線熱風回流爐是指熱源既有熱風又有紅外線. 由於無鉛焊接的焊接溫度高, 需要回流區來提高熱效率, 囙此，在熱風爐入口和回流區底部新增了紅外加熱器, 這不僅解决了焊接溫度高的問題，而且加快了加熱速度, 而且還能節省能源. 因此, 紅外熱風爐在今天的無鉛焊接中也有一定的利用率. 20世紀70年代初使用了氣相回流爐, 但由於設備和媒體成本高, 它們很快被其他方法取代. 然而, 氣相回流爐具有精確溫度控制的優點, 不同沸點的加熱介質，以滿足不同產品的不同焊接溫度, 熱轉換效率高, 快速加熱, 無氧環境, 整個印刷電路板溫度均勻, 焊接質量良好. 因此, 隨著無鉛科技的發展, 氣相回流爐再次引起人們的興趣, 用於高可靠性和難加熱的表面貼裝板.

SMT晶片處理

2）局部加熱PCB的回流爐

雷射束回流爐利用了雷射束良好的方向性和高功率特性。 雷射束通過光學系統在短時間內集中在一個小區域，囙此焊接部分形成一個高度集中的局部加熱區。 一種回流爐。 在焊接過程中，基板和組件體保持較低的溫度，焊接應力低，不會損壞組件和基板。 然而，由於該設備非常昂貴，它僅用於熱部件、貴重基板和部件的細間距局部焊接。 聚焦紅外回流爐通常適用於返工或部分焊接的返工站。 熱風回流爐是指將空氣或氮氣引入專用加熱頭並使用熱風流進行焊接的一種回流爐。 這種回流爐需要為不同尺寸的焊點加工不同尺寸的噴嘴，且速度相對較慢，囙此主要用於返工或開發。