PCBA科技 - 關於SMT回流焊接工藝設定

在本文開頭, 我提到很多用戶在 SMT晶片處理 回流焊. 以下是一些常見的問題和錯誤. 讀者可能希望瞭解這些問題是否存在.

1、根據錫膏供應商提供的溫度曲線名額準確設定爐溫

現時，大多數用戶僅使用錫膏供應商提供的資訊作為設定焊接溫度的依據。 這提出了兩個問題。 首先，錫膏供應商建議的曲線僅考慮錫膏的可焊性，不可能知道用戶PCBA的其他要求。 囙此，曲線只能用作參攷，而不是標準。 特別是對於焊接區域的溫度和時間，用戶的考慮通常不是錫膏。 此外，錫膏供應商在恒溫區的特性方面往往不是很準確，這與錫膏供應行業的特性有關。 囙此，無法優化用戶的焊接工藝設定。

2、“工藝視窗”概念缺失

在工程項目中，我們非常忌諱缺乏“視窗”、“上限和下限”和“容差”的概念。 因為這將使我們忽視並無法優化和控制我們的科技特性參數。 回流焊工藝也是如此。

儘管上圖2解釋了原理, 我們只使用一個曲線指示器. 但在實際工作中, 每個過程特徵參數都必須有上限和下限. 那就是, 有一個清晰的“流程視窗”可供操作.

3、熱點和冷點判斷錯誤

使用行程視窗, 適當的做法是確保 PCBA 在此視窗內. 在實際工作中, 我們不可能量測每個焊點. 因此, 回流焊接工藝設定的要點是如何確認焊接表面上的最冷和最熱點 PCBA. 當我們可以通過過程調整來滿足這兩個要求時, 其他焊點自然會同時出現. 在傳統做法中, 用戶通常通過觀察裝置的尺寸來確定溫度測量熱電偶的設定位置. 這是一種非常古老的做法. 過去，紅外焊接技術可能有些可靠., 但其在熱風焊中的可靠性很低. 如果讀者曾見過一個小的矩形零件，如0603，兩端溫差高達8度, 或QFP引脚周圍13度的溫差, 或者當同一設備在不同電路中的焊點位置存在高達20度的溫差時, 你會相信這種觀察和預測的方法是絕對不能接受的.

4、不清楚

在設定和調整焊接工藝時，我們可能會遇到難以設計的產品。 由於電路板上組件的選擇和佈局，這些產品的熱容量可能會有巨大差异。 如果所用回流爐的能力不是很强，或者所用的錫膏對焊接視窗的耐受性不是很强，則工藝調製可能無法考慮所有焊點的質量。 在這種情況下，我們必須權衡焊點的質量。 由於DFM/DFR（可製造性設計/可靠性設計）不足，或生產部門對產品上每種資料/焊點的壽命要求缺乏瞭解，許多用戶無法做出有效的選擇。 許多用戶完全不知道這種過程調製和優化方法。

5、將五個過程誤解為一個過程

如本文前面所述, SMT晶片處理 回流焊實際上包括五個過程，包括加熱, 恒溫, 焊接, 焊接, 和冷卻. 如果忽略此重要連結, 這可能會給我們解决流程問題帶來困惑或錯誤決策. 例如, 錫球問題的處理, 加熱時可能出現焊球問題, 恒溫, 或焊接過程處理不當, 但原因不同. 加熱過程引起的焊球問題主要是由氣體爆炸引起的, 其中大部分與資料質量有關, 庫存時間和條件, and solder paste printing process (Note 3). 但是如果它是由恒溫過程引起的, 這主要與溫度不當有關/錫膏的時間設定或劣化. 與焊接過程相關, 它是由高度氧化和溫度不當引起的/時間設定. 每種情况下出現的焊球外觀不同, 處理方法也不同. 如果不將其分析為不同的過程和不同的機制, 只能調整 SMT設備 不加選擇或盲目嘗試.