1 焊接接頭的質量 SMT晶片 處理
With the development of technology, 智能手機和平板電腦等一些電子設備正在變得更輕, 更小, 和可擕式. 電子元件用於 SMT加工 也在不斷縮小. 之前的0402電阻器和電容器也已大量使用0201尺寸已給出. 如何保證焊點的質量已成為高精度放置的關鍵問題. 焊點用作焊接的橋樑, 其質量和穩定性决定了電子設備的質量. 換句話說, 在處理過程中, SMT貼片加工的質量最終體現為焊點的質量.
1、焊接判斷
1、選擇專業的線上測試設備進行測試。
2、目視檢查或AOI檢查。 當發現焊點中的焊料太少、焊料滲透性不好、焊點中間有裂紋、焊料表面凸出、焊料與SMD不相容等時,即使是在輕微的情况下,也需要注意。 造成隱患時,應立即判斷是否存在大量虛焊問題。 判斷方法是:查看PCB上的同一位置是否有多個焊點,例如某些PCB上的問題,可能是由於焊膏刮傷、引脚變形等,例如許多PCB上的問題。 同一位置有問題。 此時,很可能是由不良部件或襯墊問題引起的。
第二,虛擬焊接的原因及其解決方案
1、墊板設計有缺陷。 焊盤中存在通孔是PCB設計的一個主要缺點。 如果沒有必要,就沒有必要使用它們。 通孔將導致焊料損失,並導致焊接材料不足。 墊的間距和面積也需要標準化,否則應儘快糾正設計。
2、PCB板被氧化,即焊盤為黑色且不發光。 如果有氧化,你可以用橡皮擦去除氧化層,使其再次明亮。 如果PCB板潮濕,如果懷疑潮濕,可以在乾燥箱中進行乾燥。 PCB板有油污、汗漬等污染,請用無水乙醇清洗。
3、對於已經用錫膏印刷的印刷電路板,錫膏會被刮傷和摩擦,這會减少相關焊盤上的錫膏量,並導致焊接材料不足。 應立即添加。 你可以用自動售貨機或竹簽來挑選一些補充劑。
以上內容與SMT晶片加工中的焊點質量有關
第二,PCBA製造商是如何生產的
印刷電路板製造商的主要任務是印刷線路板。 各種集成電路和電子部件由PCBA製造商安裝在印刷線路板上,並焊接成電腦彩電。 PCBA是通信設備的主機板,是一種簡單易懂的電路板。
事實上,PCBA製造商的生產範圍非常模糊。 有很多種主機板和晶片。 但我們只需要知道,PCBA製造商主要生產範圍的實質是生產電路板。 流行的SMT表面貼裝科技和我們最初的通孔貼裝科技是我們的PCBA製造商生產的幾個關鍵技術。 覈心方法是將元件“粘貼”到接線板上,通孔安裝科技是將我們需要的零件插入接線板的通孔中進行焊接。
PCBA製造商的誕生被稱為電子聯盟的革命。 這也是我們PCBA一代的革命,電子安裝和PCBA一代之間的關係非常密切。 基本上,它們都是在基本電子板上進行的處理操作,使用的處理科技基本相同。
在PCBA製造商中,兩個步驟是最困難和複雜的。 我們的PCBA製造商的元件安裝過程是從自動安裝機的進料器中取出表面安裝的元件,並將其安裝在印刷的PCBA基板上。 雖然這對我們來說並不難,但當你做真實的事情時,你會發現你是陌生的,也是錯誤的。
這是上一步. 如果你走錯了一步, 你會走錯一步. 很難製作 PCBA生產. 至於我們的零件安裝, 通孔安裝部件和一些無法通過機器安裝的表面安裝部件, 如一些電解電容器連接器按鈕開關和金屬端子電極部件, 等., 手動安裝或通過自動安裝設備安裝. 因此, PCBA製造商的存在减少了許多不必要的麻煩, 為其他企業節省了大量時間, 並提供高效率.