PCBA科技 - 表面貼裝科技的發展與展望

在數量方面 PCB層 以及發展方向, PCB行業分為六個子商品，如PB單面板, PCB雙面板, 傳統多層板, 柔性板, HDI (high-density interconnection) boards, 和包裝基板. 從商品生命週期的四個週期維度來看, 如“引入期、增長期、老化期、衰退期”, 單面板和雙面板不適合當前電子產品的短小和輕浮使用趨勢. 份額逐漸减少. 日本等繁榮國家和地區, 韓國和我國臺灣很少在其家鄉生產此類產品. 許多大型製造商已明確表示，他們將不再接受單板和雙板. 傳統多層板和HDI被歸類為老化期產品, 使技能變得更複雜，產品的附加值更高. 它現在是大多數主要供應商的主要供應方向 PCB製造商. 只有少數中國製造商如超聲波電子需要掌握生產技能； 性板的异常是高密度柔性板和剛性-剛性組合板. 因為現時的技能並不成熟, 許多製造商無法大量生產. 這歸因於產品的生長期, 但因為它具有比剛性板更適合數位產品的特點., 柔性板的增長非常快, 這是各大工廠未來的發展方向.

集成電路中使用的封裝基板，無論是在電子行業繁榮的國家（如日本和韓國）開發或製造的，都更為複雜，但在中國仍處於科技探索階段。 這是因為我國的集成電路產業仍然沒有蓬勃發展。 然而，隨著跨國電子巨頭繼續將集成電路開發組織轉移到我國，以及我國自己的集成電路開發和生產水准，封裝基板將有一個巨大的市場，這是一個有遠見的想法。 工廠的發展方向。

我國的剛性板（單面、雙面、多層、HDI板）占總數的70%，其中多層板所占比例超過50%的比例最大，其次是軟板，所占比例為15.6%。 由於供過於求的壓力，大多數製造商進入了價格戰，產量增長低於預期。

從國內PCB產品未來的發展趨勢來看，產量的增長略低於銷售額的增長。 一是產品結構逐步向多層次、高精度發展。 我國的多層董事會和HDI董事會正處於專業成長期，計畫不斷擴大，技能也越來越成熟。 多層板仍是市場發展的主流； 而HDI板正受到下游電子資訊產品陞級需求的推動，並處於快速發展時期。

國內外購物中心比較分析

PCB生產公司主要分佈在我國六大地區，臺灣、日本、韓國、北美和歐洲。 全球印刷電路板行業並不活躍，有許多製造商，但沒有市場領導者。

雖然我國現時從產業規劃的角度來看是世界第一，但PCB行業的整體技能水准仍然落後於國際領先水準。 就產品結構而言，多層板占了大部分產出份額，但大多數是低端產品，不到8層。 HDI、柔性板等有一定的計畫，但在技術含量方面與日本等國外領先產品存在。 技術含量最高的集成電路載體板在中國很少有公司能够生產。

我國的外資公司數量僅占我國PCB公司數量的10%，但產出占我國PCB行業的3分之二。 中國公司的產品集中在中低端，專業公司擁有不少國際知名品牌。

國際知名PCB公司, 包括美國的PCB公司, 日本, 歐洲, 臺灣, 和香港, 在我國大陸建廠. 經過幾年的艱苦努力, 一些公司已進入前100名 PCB專業 在我的祖國大陸.