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PCBA 錫滲透
In the PCBA生產 過程, 選擇 PCBA 錫滲透也非常重要. 在通孔插入過程中, PCB板錫滲透性差, 這很容易導致錯誤焊接等問題, 錫裂紋甚至脫落.
關於PCBA錫滲透，我們應該瞭解以下兩點：
1.PCBA錫滲透要求
根據IPC標準，通孔焊點的PCBA錫滲透要求通常大於75%。 也就是說，用於面板表面外觀檢查的錫滲透標準不小於孔高度（板厚）的75%。 PCBA的錫滲透率以75%-100%為宜。 電鍍通孔連接到散熱層或導熱層進行散熱，PCBA錫滲透要求大於50%。
2、影響PCBA錫滲透的因素
PCBA的錫滲透性差主要受資料、波峰焊工藝、助焊劑和手工焊接等因素的影響。
影響PCBA錫滲透的因素的具體分析：
1、資料
在高溫下熔化的錫具有很强的滲透性，但並非所有待焊接的金屬（PCB板、組件）都能穿透，例如鋁金屬，其表面通常會自動形成緻密的保護層，而內部分子結構的差异也使其他分子難以穿透。 第二，如果要焊接的金屬表面有一層氧化層，它也會封锁分子的滲透。 我們通常使用助焊劑治療或用紗布擦拭。
2、波峰焊工藝
PCBA 錫滲透與波峰焊接過程直接相關. 重新優化錫熔透不良的焊接參數, 如波高, 溫度, 焊接時間或移動速度. 第一, 適當减小軌道角，新增波峰高度，以新增液體錫與焊接端的接觸量； 然後, 提高波峰焊溫度. 一般來說, 溫度越高, 錫的滲透性越强, 但這應該考慮在內. 部件能够承受溫度； 最後, 傳送帶的速度可以降低, 並且可以新增預熱和焊接時間, 使助焊劑能够完全去除氧化物, 滲透焊接端, 並新增錫的消耗量.
3、焊劑
通量也是影響 PCBA的錫滲透性差. 助焊劑主要用於去除PCB和組件上的表面氧化物，防止焊接過程中再次氧化. 焊劑選擇不好, 塗層不均勻, 而且數量太少. 會導致錫滲透不良. 可以選擇知名品牌的焊劑, 具有更高的活化和潤濕效果, 並能有效去除難去除的氧化物； 檢查焊劑噴嘴, 損壞的噴嘴需要及時更換，以確保 PCB表面 塗有適量的助焊劑. 充分發揮通量的通量效應.
4、手工焊接
在實際的插入式焊接質量檢查中，相當一部分焊件的焊料表面只有一個錐度，並且通孔中沒有錫滲透。 功能測試確認這些零件中有許多是焊接的。 這種情況在手動挿件中更常見。 在焊接過程中，原因是烙鐵溫度不合適，焊接時間太短。 PCBA錫滲透性差很容易導致假焊接問題，並新增返工成本。 如果對PCBA錫滲透性的要求相對較高，並且焊接質量要求相對嚴格，則可以使用選擇性波峰焊，這可以有效减少PCBA錫滲透性差的問題。
