PCBA科技 - 關於pcba OEM加工的四十個技巧介紹

業內人士都知道，餐廳裏不應該有任何食物或飲料 PCBA工作區, 禁止吸烟. 事實上, PCBA OEM資料有很多技巧. 我們來看看.

PCBA鑄造加工技巧

1、開箱使用錫膏時，必須經過兩個重要工序進行加熱和混合；

2、常用的鋼板製造方法有：蝕刻、雷射、電鑄；

3.SMT貼片加工的全稱為Surfacemounttechnology，中文意思是表面粘附（或放置）科技；

4、以松香為主的助焊劑可分為四類：R、RA、RSA、RMA；

5、SMT段排除是否有方向性；

6、現時市場上的錫膏在實踐中只需要4小時的粘性時間；

7 SMT PCB定位方法 包括：真空定位, 機械孔定位, 兩側夾鉗定位和板邊定位；

8、絲網（符號）為272的電阻，電阻值為2700Ω，電阻的符號（絲網）為4，8MΩ為485；

9.BGA主體上的絲網包括製造商、製造商零件號、標準和日期程式碼/（LotNo）等資訊；

10、錫粉顆粒與焊膏中助焊劑（助焊劑）的體積比約為1:1，重量比約為9:1；

11、獲得錫膏的原則是先進先出；

12、全體員工的品質方針是：全面品質控制，遵循準則，提供客戶要求的質量； 全面參與、及時處理的政策，實現零缺陷；

13、3不品質方針是：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品；

14.QC的七種方法中，4M1H分別指魚骨調查的原因（中文）：人、機器、資料、方法、環境；

15.208pinQFP的螺距為0.5mm；

16、錫膏組合物中錫粉與助焊劑的正確成分和體積比為90%：10%、50%：50%；

17、常用無源元件包括：電阻器、電容器、電感器（或二極體）等。； 有源元件包括：電晶體、集成電路等。；

18、常用SMT鋼板的原材料為不銹鋼；

19.ECN中文全稱為：工程變更通知； SWR中文全稱為：特別需要的工作指令，必須由相關部門會簽，並分發到檔案中間以供使用；

20.5S的具體內容是整理、整理、清潔、清潔、質量；

21、PCB真空包裝的目的是防止灰塵和濕氣；

22、鋼板的孔型為方形、3角形、圓形、星形、斜角形；

23、現時使用的電腦側PCB的原材料為：玻璃纖維板FR4；

24.Sn62Pb36Ag2錫膏應用於何種基材陶瓷板？

25、常用SMT鋼板厚度為0、15mm；

26、靜電電荷類型存在衝突、分離、感應、靜電傳導等； 靜電對電子行業的影響是：靜電放電失效、靜電污染； 靜電消除的3個原則是靜電中和、接地和遮罩。

27.Inch尺寸長度x寬度0603=0，06inch*0，03inch，公制尺寸長度x寬度3216=3，2mm*1，6mm；

28.ERB-05604-J81的第8個程式碼“4”表示有4個回路，電阻值為56歐姆。 電容器ECA-0105Y-M31的電容為C=106PF=1NF=1X10-6F；

29、一般來說，SMT晶片加工車間的正常溫度為25±3℃；

30、錫膏印刷時，需準備錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀等資料和物品；

31、常用的錫膏合金成分為錫鉛合金，合金份額為63/37；

32.ESD全稱為靜電放電，中文意思是靜電放電；

33、製造SMT設備程式時，該程式包括五大程式，即PCBdata； 標記數據； 饋線數據； 噴嘴數據； 零件數據；

34、無鉛焊料Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點為217C；

35、零件乾燥箱的控制相對溫度和濕度<10%；

36、錫膏的成分包括：金屬粉、溶劑、助焊劑、防流掛劑、活性劑； 按重量計，金屬粉末占85-92%，按體積計，金屬粉末占50%； 其中，金屬粉末是最重要的成分，錫和鉛的比例為63/37，熔點為183℃；

37. 使用錫膏時, 有必要將其從冰柜中取出，以恢復溫度. 目的是將冷凍錫膏的溫度恢復到正常溫度，以便於列印. 如果它沒有恢復到溫度, 之後可能出現的缺陷 PCBA進入回流焊 是錫珠；

38、機器的檔案提供形式包括：準備形式、優先通信形式、通信形式和快速連接形式；

焊膏中的主要成分分為兩部分：一些錫粉和助焊劑。

助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物，破壞熔融錫的表面張力，避免再次氧化。