精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
以下是35個項目標準的介紹 PCBA板檢查 在SMT補丁中：
01，SMT零件點焊
02、SMT零件焊點的冷焊：用牙籤輕輕觸摸零件的引脚，如果可以移動，則為冷焊
03，SMT零件（焊點）短路（錫橋）
04，SMT零件缺失
05，SMT部件錯誤
06、SMT零件反轉或極化錯誤，導致燃燒或爆炸
07，多個SMT零件
08、SMT零件翻轉：文字正面朝下
09，SMT部件並排放置：晶片元件長度–3mm，寬度–1.5mm，不超過五（MI）
10、SMT部件的墓碑：晶片部件的末端被抬起
11、SMT零件脚偏移：側偏移小於或等於可焊端寬度的1/2
12、SMT零件浮動高度：組件底部與基板之間的距離
13、SMT零件脚高傾斜度：傾斜度的高度大於零件脚的厚度
14、SMT零件的跟部與跟部不平，不吃錫
15、無法識別SMT零件（列印模糊）
16、SMT零件脚部或身體氧化
17、SMT部件本體損壞：電容器損壞（MA）； 電阻損傷小於組件寬度或厚度（MI）的1/4； 任何方向的IC損壞
SMT零件使用非指定供應商：根據BOM、電子電腦網絡
19、SMT零件焊點錫頭：錫頭高度大於零件本體高度
20、SMT零件錫吃得太少：小焊點的高度小於焊料厚度加上可焊端高度的25%或焊料厚度加上0.5mm，兩者中較小者為（MA）
21、SMT零件吃錫過多：大焊點的高度超過焊盤或爬到金屬鍍層端蓋可焊端的頂部以允許接受，焊料接觸元件體（MA）
錫球/錫渣：每600mm2有5個以上的錫球或錫濺（0.13mm或更小）is（MA）
23、焊點有針孔/氣孔：一個焊點有一個（包括）或多個as（MI）
24. 結晶現象：表面有白色殘留物 PCB板, 焊接端子或端子周圍, 金屬表面有白色晶體
25、板面不乾淨：長臂距離30秒內無法發現的不乾淨是可以接受的
26、塗膠不良：膠水位於待焊接區域，將待焊接端部的寬度减少50%以上
27、PCB銅箔剝離
28.PCB外露銅：電路（金手指）外露銅的寬度大於0.5mm（MA）
29.PCB刮痕：刮痕中看不到基板
30、PCB燒黃：當PCB在回流爐或修復後燒黃時，PCB的顏色不同
31.PCB彎曲：任何方向彎曲變形超過1mm（300:1）每300mm is（MA）
32.PCB內層分離（氣泡）：起泡和分層不超過電鍍孔之間或內部導線之間距離的25%（MI）的區域； 電鍍孔之間或內部導線之間起泡（MA）
33，有异物的PCB：導電（MA）； 非導電（MI）
34, PCB版本 錯誤：根據BOM, ECN
35、金指浸錫：浸錫位置在板邊80%以內（MA）
