精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、檔案提供及流程：
輸出PCBA處理 應嚴格遵守材料清單, 印刷電路板絲印和元件插入或放置的外包加工要求. 當資料與清單不匹配時, PCB絲網, 或與工藝要求相衝突, 或者要求不明確，當時無法操作, 您應及時與我公司聯繫，以確認資料和工藝要求的正確性.
2.、防靜電要求：
1、所有外部PCBA加工組件均被視為靜電敏感器件。
2、所有接觸部件和產品的人員均穿戴防靜電服、防靜電手鐲和防靜電鞋。
3、原材料進廠和入庫階段，靜電敏感器件均為防靜電包裝。
6、操作過程中，使用防靜電工作面，組件和半成品使用防靜電容器。
7、焊接設備可靠接地，電烙鐵採用防靜電型。 使用前必須進行測試。
8.、半成品PCB板在防靜電箱內儲運，隔離資料採用防靜電珍珠棉。
9、整機無外殼採用防靜電包裝袋。
第3，組件外觀標記的方向要求：
1、根據極性插入具有極性的外包PCBA加工元件。
2. For components with silk-screened on the side (such as high-voltage ceramic capacitors), 垂直插入時, 絲印朝右； 水准插入時, 絲印朝下. When the components (not including the chip resistors) silk-printed on the top are inserted horizontally, 字體方向與 PCB絲網印刷； 垂直插入時, 字體的上側朝右.
3、水准插入電阻時，誤差色環向右； 當電阻垂直插入時，誤差色環朝下； 當電阻垂直插入時，誤差色環面向電路板。
PCBA加工和焊接要求：
1、挿件在焊接面上的引脚高度為1.5 2.0mm。 SMD元件應平貼在板面上，焊點應光滑、無毛刺、略呈弧形。 焊料應超過焊料端高度的2/3，但不應超過焊料端高度。 少錫、球形焊點或焊料覆蓋的補丁都是不好的；
2、焊點高度：單面板焊點爬釘高度不應小於1mm，雙面板焊點爬釘高度不應小於0.5mm，錫必須穿透。
3、焊點形狀：圓錐形，覆蓋整個焊盤。
4、焊點表面：光滑、光亮，無黑點、助焊劑等雜物，無尖峰、凹坑、氣孔、銅外露等缺陷。
5、焊點强度：焊盤和焊脚完全潤濕，無虛焊或虛焊。
6、焊點截面：元件的切割脚不應盡可能切割到焊料部分，引線與焊料的接觸面不應出現裂紋。 橫截面上沒有尖刺或倒鉤。
7、針座焊接：針座必須安裝在底板上，位置正確，方向正確。 針座焊接後，底部浮動高度不應超過0.5mm，座體歪斜不應超過絲網框。 成排的持針器也應保持整齊，不允許錯位或不均勻。
5.PCBA運輸：
為了防止PCBA損壞，運輸過程中應使用以下包裝：
1、容器：防靜電周轉箱。
2、隔離資料：防靜電珍珠棉。
3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間的距離大於10mm。
4、放置高度：周轉箱頂面有大於50mm的空間，以確保周轉箱不會壓在電源上，尤其是電線的電源上。
6、PCBA清洗要求：
電路板表面應清潔，無錫珠、元件銷和污漬。 尤其是在挿件表面的焊點處，焊接時不應留下任何污垢。 清洗配電盤時，應保護以下設備：電線、連接端子、繼電器、開關、聚酯電容器和其他易腐蝕設備，嚴禁用超聲波清洗繼電器。
安裝完成後，所有組件不得超出PCB板邊緣。
8. PCBA爐 要求：
由於插入式元件的引脚被錫流沖刷，一些插入式元件在通過熔爐焊接後會傾斜，導致元件體超出絲網框。 囙此，錫爐後的補焊人員需要進行適當的糾正。
