PCBA科技 - SMT貼片加工控制和質量檢查流程

1 SMT補丁 加工和生產 process control

在SMT晶片加工和生產中，錫膏、晶片膠和電子元件的損耗應作為關鍵過程控制內容之一進行限額管理。 SMT貼片生產會直接干擾產品品質，囙此有必要對加工工藝參數、工藝、人員、設備、資料、加工測試和車間環境等因素進行控制。

關鍵崗位要有明確的崗位責任制。 貼片加工操作人員應經過嚴格培訓和考核，並持有上崗證。 smt貼片加工廠應具備一套正式的生產管理方法，如實施首件檢驗、自檢、互檢和檢驗員檢驗制度。 上道工序檢驗不合格者，不得轉入下道工序。

1、產品批次管理。 《不合格品控制程序》應明確規定不合格品的隔離、標識、記錄、評審和處理。 通常，SMA的維修次數不應超過3次，電子元件的維修次數不應超過兩次。

2.、smt貼片生產設備的維護保養。 關鍵設備應由專職維護人員定期檢查，使設備始終處於良好狀態，跟踪和監測設備狀態，及時發現問題，採取糾正和預防措施，及時進行維護和維修。

3、生產環境

1、水電供應。

2. 環境要求 SMT晶片 加工生產線溫度, 濕度, 譟音, 清潔.

3、SMT貼片加工現場（含電子元件庫）防靜電系統。

4、SMT晶片加工生產線的出入境制度、設備操作規程、加工紀律。

4、生產現場設定合理，標識正確； 倉庫資料和在製品應分類存放，堆放整齊，台帳應一致。

5、文明生產。 包括：清潔、無雜物； 文明工作，無野蠻、無序工作行為。 現場管理必須有系統、檢查、評估和記錄，並進行日常“6S”（組織、整改、清潔、清潔、質量和服務）活動。

二是SMT貼片加工過程質量檢查

SMT貼片加工的質量檢查程式是什麼？ 為了將SMT貼片加工與一次性合格率和高可靠性質量政策聯系起來，有必要設計印刷電路板方案、電子器件、資料、加工工藝、機械設備、管理系統等。 其中，基於預防措施的過程管理在貼片加工製造業中尤為重要。 在貼片加工、生產的整個過程的每個步驟中，必須遵循有效的檢查方法，以防止各種缺陷和安全隱患，然後再進行下一道工序。

貼片加工的品質檢驗包括品質檢驗、加工工藝檢驗和表面組裝板檢驗。 在整個測試過程中發現的產品品質問題可以根據維修狀態進行糾正。 在質檢、錫膏包裝印刷和焊前打磨中發現的不合格產品的維修成本相對較低，對電子設備信譽的危害相對較小。

但電焊後不合格品的修復是完全不同的。 由於焊後維護需要重新焊接和從拆焊後開始焊接，除了工作時間和原材料外，電子設備和電路板也將被破壞。 根據缺陷分析，SMT貼片加工的全過程質量檢查可以降低故障率，降低維修成本，從根本上防止質量受損。

SMD加工和電焊焊接檢驗是對焊接產品的全方位檢驗。 一般來說，需要測試的點有：檢查焊接表面是否光滑，是否有孔洞等。； 焊接是否為半月形，是否有多錫或少錫，是否有墓碑、活動件、缺失件、錫珠等缺陷。 每個部件是否有不同程度的缺陷； 檢查電焊過程中是否存在短路故障、通斷等缺陷，並檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在整個過程中 SMT加工, 確保印刷電路板的電焊質量, it is necessary to pay attention to the effectiveness of the main parameters of the reflow oven 處理 process from beginning to end. 如果基本參數不好, 印刷電路板的焊接質量無法保證. 因此, 在所有正常條件下, 每天必須檢查兩次溫度控制, 超低溫檢測一次. 只有逐步改善焊接產品的溫度分佈，設定焊接產品的溫度分佈，才能保證加工產品的質量.