PCBA科技 - BGA封裝開發和sm加工焊點錫

1 從 smt加工 和焊接, BGA封裝的發展

從表面貼裝焊接的角度來看，BGA晶片的安裝公差為0.3mm，遠低於之前QFP晶片0.08mm的安裝精度要求。 一般來說，SMT貼片打樣和放置在一個小指甚至更小的空間內完成，那麼更大的放置容差意味著更高的可靠性和放置精度。

然後我們假設一個大規模集成電路有400個輸入/輸出電極引脚，相同的引脚間距為1.27mm，傳統的QFP晶片有4個邊，每邊有100個引脚，那麼最終的邊長至少為127mm，囙此整個晶片的表面積應為160（平方釐米）。

如果我們使用BGA包進行處理, 最終的電極引脚 SMT晶片 are evenly arranged under the chip in a 20*20 row, 邊長只需要25.最大4mm, and the volume is less than 7 (square centimeters). .

從以上分析中，我們可以得出兩大改進：

一：晶片焊針數量減少

俗話說：“你做得越多，犯的錯誤就越多。” 相反，我們盡可能减少焊接的數量和程式，囙此出錯的概率會降低。 囙此，减少焊接引脚的數量是提高焊接質量和可靠性的重要方法。 可以間接地說，與傳統的QFP封裝相比，BGA封裝具有巨大的科技優勢和發展潜力。

2：焊接體積變小

從特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克的大腦介面到皮膚顯示，我們看到的不僅是技術進步，而且是高度智能化和微型化產品的應用。 天空中有一臺重達幾公斤的電腦，囙此焊接量的變化也符合未來的發展趨勢，這也是BGA封裝的巨大後發優勢。

囙此，無論是從PCBA封裝的勞動力和資料還是未來的發展趨勢來看，我們BGA封裝的發展一定是光明的。

第二，smt貼片加工焊點上錫不足的主要原因

在smt貼片加工中，焊接是一個重要的環節，它關係到電路板的效能和外觀。 在實際生產和加工中，由於某些原因可能會出現焊接不良，例如常見的焊點。 不飽滿，會直接影響貼片加工的質量。 那麼，在smt貼片處理中錫沒有填滿的原因是什麼？ 以下介紹了偉力士貼片加工的產品檢驗要求。

smt貼片加工焊點錫不足的主要原因：

1、助焊劑在錫膏中的潤濕效能不好，不能滿足良好鍍錫的要求；

2、焊膏中助焊劑的活性不足以清除PCB焊盤或SMD焊接位置上的氧化物；

3、焊膏中助焊劑的助焊劑膨脹率過高，容易出現空洞；

4、PCB焊盤或SMD焊接部位氧化嚴重，影響鍍錫效果；

5、焊點焊膏用量不足，導致焊點不足，出現空洞；

6、如果某些焊點上錫不足，可能是因為使用前錫膏沒有充分攪拌，助焊劑和錫粉不能充分熔合；

7、回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，導致焊膏中助焊劑活性失效；

現時, 最 SMT晶片加工製造商 adopt advanced testing equipment to monitor the quality of the production process. 在回流焊接過程中, AOI檢測設備通常用於品質控制. 由於品質控制過程中自動參數調整和迴響的成本較高, 需要手動設置. 在這種情況下, 電子配線公司更需要製定一些實用有效的規範和系統, 嚴格執行既定規範, 並通過手動監控實現過程穩定性. 在製定電子貼片價格的品質控制規範時, 操作員的反應能力和設備的控制非常重要.