PCBA科技 - SMT晶片加工廠資料檢驗

從一開始, SMT只有最簡單的設備, 現在可以安裝各種封裝電阻器和電容器, 各種尺寸的BGA, 炸薯條, 和集成模塊. 當然, 高端SMT科技 是隨著資料和包裝的綜合而逐漸細化的. 因此, 表面貼裝科技的成熟是建立在高品質資料的基礎上的, 兩者相輔相成. 總之, 資料檢驗是SMT焊接技術的重要組成部分，也是生產中不可缺少的一個環節. 讓我從幾個方面談談資料檢驗.

一、PCB

印刷電路板是整個產品的基材，印刷電路板的質量直接影響到焊接質量以及產品的使用範圍和壽命。 以下內容

我們對PCB翹曲變形、可焊性、外觀、金手指和特殊資料五個方面進行目視檢查和協調。

卡尺等工具介紹了PCB的焊前檢查。 只要與SMT資料相關，就有必要強調一個前提。

您需要佩戴防靜電手套和腕帶，以避免損壞設備或污染PCB。

1、翹曲變形

PCB翹曲和變形的原因有很多. 設計以外的原因可能是由於存儲環境的濕度或放置位置不能滿足水准要求. 按照規定, 可接受範圍應控制在0.對角線長度的5% PCB板. 以下內容,

當然，由於董事會的複雜性，在這個範圍內應該有波動的空間。 例如，PCB上的大型BGA數量大，集成度高，應更嚴格地控制板的翹曲。 類似地，如果集成度低，PCB上只有一些小晶片和電阻器，則可以適當放寬範圍。

2、可焊性

PCB焊盤長時間暴露在空氣中時容易氧化。 如果焊盤被氧化並繼續焊接，將導致一系列問題，如焊盤潤濕不良和虛焊。 囙此，必須在焊接前測試PCB的可焊性。 檢查方法一般採用目視檢查。 對於可疑PCB，進行邊緣浸入測試[注1]。 目視檢查可以直接關注焊盤的亮度，

一般來說，鍍錫焊盤或鍍金焊盤氧化後顏色會變深； 如果你有疑問，你可以用橡皮擦擦某個部分。 與前一種方法相比，它也是一種簡單的PCB氧化檢測方法。

3、外觀

PCB的外觀對於直接銷售成品PCB的客戶來說非常重要。 當然，它也可能直接影響產品的功能。 囙此，通過簡單的目視檢查，可以在以下兩種情况下考慮外觀損壞：

1），只影響外觀，不影響電路板的使用

1、敲門，2。 光環

3、摩擦4。 劃痕（沒有損壞阻焊板，也沒有明顯的深度）

5、外露銅（無明顯深度，為確保導線無損傷，可修復阻焊板）

在上述五種情况下，如果客戶不銷售輕板或對外觀有特殊要求，可以繼續使用，而不影響產品本身的效能，但如果客戶直接銷售成品，則上述情况是不可接受的。

2）外觀的變化可能會對PCB整體造成損壞

1、起泡/分層（會影響PCB內部電路）

2、劃痕（環形焊接掩模斷裂，有一定深度，可能導致PCB電路切割）

當遇到這兩個無法修復的問題時，您可以直接請求更換PCB，因為這兩種情况的後果未知，不能盲目使用。

4、金手指

金手指也是PCB的專用工具。 它是將PCB連接到其他設備（如主機板和主機殼）的電力引脚。 囙此，其質量對整個產品非常重要，囙此進貨檢驗必須相對嚴格。 一般檢查需要注意幾個方面：

1）金手指中間3/5區域有劃痕或凹坑，主要表現在深傷口，導致銅洩漏，凹陷區域超過6密耳，或超過整排金手指壓力的30%。 2）金手指氧化，主要體現在顏色變暗或變紅；

3）剝離鍍層，撕裂試驗後剝離或提起鍍層；

4）金手指污染，金手指

錫、油漆、膠水或其他污染物；

2.IC部件

表面貼裝科技行業通常根據封裝對集成電路的類型進行分類。 傳統集成電路包括SOP、SOJ、QFP和PLCC。

等等，較新的集成電路現在包括BGA、CSP、QFN、倒裝晶片等。這些類型的零件是由於其

銷（零件銷）的尺寸和銷與銷之間的距離不同，並且有各種

形狀 在這裡，我們不再區分集成電路的形狀名稱，我們只是簡單介紹了資料

為了便於描述，我們根據引脚的類型將集成電路分為兩類（焊球和引脚）。

1、錫球集成電路——BGA

BGA的集成度非常高。 隨著PCB設計變得越來越複雜，使用的BGA數量也在新增，但因為

BGA焊接後，你不能像帶引脚的晶片那樣直接觀察焊接質量，而且修復更複雜，所以在焊接之前

還要保證資料質量，爭取一次性通過。

1）外觀

BGA檢查首先從外觀上觀察基材和所有焊球是否存在且完好無損。 BGA的大部分基材與PCB相同，囙此會發生變形和分層。 BGA基材的要求遠高於PCB。 一旦發現變形或分層角，根據其高集成度，必須更換資料。

2）可焊性

其次，我們關注BGA的可焊性。 如果BGA焊球被氧化或污染，將直接導致焊接事故。

BGA氧化後，錫球的光澤顯著降低。 我們可以用肉眼觀察顏色的變化。 此外，我們還可以使用放大鏡仔細觀察單個BGA焊球。 你可以用白紙在表面輕輕擦拭。 如果BGA被氧化，白色紙張上將留下黑色氧化層。 為了確保焊接質量，在這種情況下必須更換資料。

2、引脚式晶片

“腿”晶片的引脚間距越來越小，囙此“腿”越來越薄，焊接難度越來越大。

他們與BGA的共同點是返工更複雜，囙此也需要非常高的焊接通過率，囙此晶片的檢查尤為重要。

電阻容器零件

電阻器零件是SMT行業中最常見的資料，因為一個產品有時需要數千塊。 這裡提到的電阻部分主要包括以下類型：電阻（R）、排除（RA或RN）、電感（L）、陶瓷電容器（C）、行電容器（CP）、鉭電容器（C）、二極體（D）、電晶體（Q），按其尺寸，按公制可分為1206、805、0603、0402。 通用套裝軟體。

SMT發展熱潮持續, 科技變得越來越複雜, 在未來開發的產品中，對表面貼裝科技的要求將繼續新增. 高通過率是實用性的保證, 產品的壽命和可靠性. 因此, 表面貼裝科技的發展不僅限於資料集成度的提高, 數量的新增 PCB層, 同時也加强了焊接的合格率. 更高的通過率也與資料的可焊性和可靠性密不可分. 資料是產品的基石. 如果沒有好的基石, 我們如何談論產品的質量. 因此, 未來的資料檢驗必須越來越專業, 從而為良好的焊接質量提供有效保證.