PCBA科技 - smt晶片加工廠：减少PBGA故障的方法 　

一、PBGA驗收和儲存

PBGA是一種濕敏元件. 當離開時，它是真空包裝的 smt工廠, 但在運輸和周轉過程中容易損壞其真空包裝, 導致潮濕和焊點氧化. 因此, 在工廠驗收組件時，必須檢查組件的包裝狀態. 作為檢驗項目, 嚴格分離真空和非真空封裝組件. 真空包裝部件應根據其存儲要求進行存儲，並在保修期內使用. 非真空部件應按要求存放在低濕度櫃中，以防止PBGA吸濕和引脚氧化. 同時, 按照“先進先出”的原則進行控制, “先出”以將組件的存儲風險降至最低.

第二, PBGA除濕方法的選擇 smt晶片 加工廠

潮濕的PBGA必須在生產前除濕。 BGA除濕通常有兩種類型：低溫除濕和高溫除濕。 低溫除濕採用低濕度機櫃除濕。 除濕相對耗時。 在5%的濕度條件下，通常需要192小時。 高溫除濕採用烘箱除濕，除濕時間相對較短。 在125攝氏度下通常需要4小時。

在實際生產中, 非真空包裝部件在高溫下除濕，並儲存在低濕度櫃中，以縮短除濕週期. 對於濕度卡顯示濕度超過標準的PBGA, 建議使用低溫除濕而不是高溫除濕. Because high temperature dehumidification has a high temperature (greater than 100 degrees Celsius) and a fast speed, 如果部件濕度高, 它將由水分的快速蒸發引起. 導致組件故障.

3、生產現場PBGA控制

在生產現場使用PBGA時，在打開真空包裝部件的包裝後，必須交叉檢查包裝的濕度卡。 當濕度卡上的濕度指示器超過標準時，不得直接使用，使用前必須除濕。 在生產現場使用非真空包裝組件時，必須檢查資料的濕度跟踪卡，以確認資料的濕度狀態。 不得使用沒有濕度跟踪卡的非真空包裝部件。 同時，現場嚴格控制PBGA的使用時間和使用環境。 使用環境應控制在25攝氏度左右，濕度應控制在40-60%。 PBGA現場使用時間應控制在24小時以內，超過24小時的PBGA必須重新除濕。

4.PBGA返工

BGA返工站通常使用BGA返工站。 將帶有PBGA的PCBA連接到生產現場進行維修。 如果放置時間長，PBGA很容易吸收水分，並且PBGA的濕度狀態很難判斷。 囙此，在拆除PBGA之前，必須對帶有PBGA的PCBA進行除濕，以防止部件被拆除。 在故障和報廢過程中，BGA的放置和重新組裝變得徒勞。

當然, 有許多過程連結和原因導致BGA在 表面貼裝工藝, 例如ESD, 回流焊, 等. 為了减少BGA故障 表面貼裝工藝, 需要在許多方面進行綜合控制. 用於PBGA, 在實際生產中，與部件吸濕相關的工藝環節往往被忽視, 問題相對隱藏, 這通常會給我們改進流程和提高流程質量帶來許多障礙. 因此, PBGA的缺點是對水分敏感. 在生產過程中, 從以上方面入手，有針對性地採取有效對策, 它可以更好地减少PBGA的故障, 提高PBGA工藝的質量, 降低生產成本.