精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
拆卸BGA時，必須做好部件保護。 拆焊時，將浸透水的棉球放在相鄰IC上。 許多塑膠功率放大器和軟包裝字體的耐高溫性較差，並且在吹焊過程中不容易溫度過高，否則，它們很容易被吹出。
在要拆卸的集成電路上塗上適量的助焊劑, 然後盡可能地把它吹到集成電路的底部, 使焊點在 smt晶片 將均勻融化. 調整熱風槍的溫度和風量. 通常地, 溫度為3-4級, 風力為2-3級. 將空氣噴嘴移動到晶片上方約3cm處進行加熱，直到晶片下方的錫珠完全熔化. 用鑷子夾住整個晶片. 注：加熱集成電路時, 在IC周圍吹, 不要吹IC的中間, 否則集成電路將很容易膨脹. 不要長時間加熱電路板, 否則電路板會起泡.
拆下BGA晶片後，晶片焊盤和電路板上有多餘的錫。 此時，在PCBA板上添加足够的錫膏，並使用電烙鐵去除板上多餘的焊料，可以適當地塗錫，使電路板的每個焊脚光滑、圓整，然後使用稀釋劑清潔板上的晶片和助焊劑。 清除焊料時要特別小心，否則會刮去焊盤上的綠色油漆或導致焊盤脫落。
SMT貼片處理 需要注意的問題
1、範本設計指南。 它為錫膏和表面貼裝粘合劑塗層範本的設計和製造提供了指導。 還討論了使用表面貼裝科技的範本設計，並介紹了使用通孔或倒裝晶片組件的混合科技。 包括套印、雙面列印和分階段範本設計。
製定靜電放電控制程式的聯合標準。 包括靜電放電控制程式的必要設計、建立、實施和維護。
焊接後的半水清洗手册。 包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、科技、過程控制以及環境和安全考慮。
4、通孔焊點評估案頭參考手冊。 根據標準要求詳細描述組件、孔壁和焊接表面覆蓋範圍，此外還包括電腦生成的3維圖形。 涵蓋錫填充、接觸角、錫浸、垂直填充、焊盤覆蓋和許多焊點缺陷。
5. 之後 PCBA焊接, 成為水清洗手册. 描述製造殘留物的成本, 水性清洗劑的類型和效能, 水清洗過程, 設備和科技, 品質控制, 環境控制, 員工安全, 清潔度量測和量測.
