精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
品質檢驗要點介紹 SMT晶片處理 產品：
貼片加工產品的品質檢驗要點
1、組件放置過程的質量要求
1、構件必須擺放整齊，居中，不得偏移或歪斜
2、安裝位置部件的型號、規格應正確； 部件上不得有缺失或錯誤的標籤
3SMD組件不允許有反向貼紙
4、有極性要求的貼片設備需要根據正確的極性標記進行安裝
5.、構件放置必須整齊、居中、無偏移或歪斜
2、元件焊接工藝要求
1、FPC板表面應無影響外觀的錫膏、异物和污漬
2、部件的粘接位置應無影響外觀和焊錫的松香或助焊劑和异物
3、組件下方錫點成形良好，無異常拉絲、磨尖現象
3、零部件外觀工藝要求
1、板的底部、表面、銅箔、電路和通孔不得有裂紋或切口，且不得因切割不良而導致短路。
2、FPC板與平面平行，板無凸出變形。
3.FPC板應無洩漏V/V偏差
4、標記資訊的絲網字元無模糊、膠印、反印、印刷偏差、重影等。
5. 的外表面 柔性線路板 應無腫脹和起泡.
6、孔徑尺寸要求滿足設計要求。
第四，印刷工藝質量要求
1、錫膏位置居中，無明顯偏差，不影響錫膏和焊錫。
2、印刷錫漿適中，粘貼良好，錫漿不少或過多。
3、錫膏點成型良好，無錫、不均勻。
SMT相關科技組件
電子元器件和積體電路設計與製造技術
元件饋線和基板（PCB）是固定的。 放置頭（具有多個真空吸嘴）在進料器和基板之間來回移動，並將部件從進料器中取出。 調整部件的位置和方向後，將其放置在基板上。 由於放置頭安裝在拱形十、/Y座標移動梁上，囙此以其命名。
如何調整組件的位置和方向：
1、機械對準調整位置和噴嘴旋轉調整方向的精度有限，不再使用後期型號。
2、雷射識別、X/Y坐標系調整位置、噴嘴旋轉調整方向，該方法可以實現飛行過程中的識別，但不能用於球栅陣列元BGA。
3. 攝像機識別, X/Y坐標系調整位置, 噴嘴旋轉調整方向, 通常攝像機是固定的, 這個 smt補丁 頭部越過攝像機進行圖像識別, 這比雷射識別要長一點, 但它可以識別任何組件, 還有一些在飛行中實現識別的攝像機識別系統在機械結構方面還有其他犧牲.
