PCBA科技 - SMT晶片加工中的焊接和金對接焊點

焊點剝離現象大多發生在通孔波峰焊過程中, 但它也發生在SMT回流焊接過程中. 現象是焊點和焊盤之間存在故障和剝落. 造成這種現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹係數與基體之間存在較大差异, 當焊點固定時，會在剝離部分產生過大的應力. 將它們分開, 一些焊料合金的非共晶性質也是造成這種現象的原因之一. 因此, 有兩種主要方法可以解决這個問題 PCB板 問題. 一是選擇合適的焊料合金； 另一種是控制冷卻速度，使焊點儘快固化，形成强大的結合力. 除了這些方法之外, 應力的大小也可以通過設計降低, 那就是, 减少了通孔的銅環面積. 一種流行的方法是使用SMD焊盤設計, 那就是, 限制通過綠色焊接掩模的銅環面積. 然而, 這種方法有兩個不可取的方面. 一是輕微的剝落不容易看到； 另一個是在綠油和SMD焊盤介面之間形成焊點, 從生活的角度來看，這並不理想. 屬於.

標題=焊接過程中的焊點剝離問題 SMT晶片處理 及其解決方案“/>

焊點上出現一些剝落現象，如下圖所示，稱為裂紋或撕裂（撕裂）。 如果該問題發生在波形通孔焊點上，業內一些供應商認為可以接受。 主要是因為通孔的關鍵部位不在此處。 但如果它出現在回流焊點上，則應視為品質問題，除非程度很小（類似於褶皺）。

標題=SMT貼片處理中焊點上的斷裂層“/>

鉍的存在對回流焊和波峰焊工藝都有影響，即焊點剝落。 由於鉍原子的遷移特性，只有在SMT焊接期間和之後，鉍原子才會遷移到表面以及無鉛焊料和銅焊盤之間，從而形成“分泌”的不良薄層，在使用過程中伴隨焊料和PCB。 集中採購之間的熱膨脹係數不匹配將導致垂直浮動和開裂。

SMT貼片中金對焊點的影響

在電子工業的焊接中，金因其優异的穩定性和可靠性而成為最常用的表面塗層金屬之一。 但作為焊料中的雜質，金對焊料的延展性非常有害，因為焊料中形成了脆性的錫-金（錫-金）金屬間化合物（主要是AuSn4）。 雖然低濃度的AuSn4可以改善許多韓國含錫焊料的機械效能，但當焊料中的金含量超過4%時，抗拉强度和斷裂伸長率將迅速下降。 在波峰焊接過程中，焊盤上1.5um厚的純金和合金層可以完全溶解到熔融焊料中，形成的AuSn4不足以損壞磁片的機械效能。 然而，對於表面組裝過程，金塗層的可接受厚度非常低，需要精確計算。 Glazer等人報告，對於FR-4 PCB上塑膠四平面封裝（PQFP）和銅鎳金（Cu-Ni-Au）金屬鍍層之間的焊點，當金濃度不超過3.0 W/O時，不會損害焊點的可靠性。

標題=金和金屬化合物的影響 SMT補丁 在焊點上“/>

過多的IMC由於其脆性而危及焊點的機械強度，並影響焊點的形成。 例如，對於在Cu-Ni-Au焊盤的1.63um金層上形成的焊點，在焊盤上印刷7mil（175um）91%金屬含量的Sn63Pb37無清潔錫膏，然後回流。 錫-金金屬化合物變成顆粒，廣泛分散在焊點中。

在印刷電路板加工中，除了選擇合適的焊料合金和控制金層的厚度外，改變含金母材的成分也可以减少金屬間化合物的形成。