PCBA科技 - SMT貼片機開機和貼片程式設計

貼片機是决定貼片廠質量和效益的覈心設備。 澆築機需要由澆築機工程師和操作員的專職人員操作。 它涉及引導和放置程式設計。 程式設計的質量會影響放置機器的放置。 膠片效率。

操作澆築機時，必須按照操作規程開啟，以確保人員和設備的安全。 讓我簡單介紹一下打開放置機的步驟：

按以下步驟進行：

1.檢查鋪貼機的氣壓是否符合設備要求，一般應在5kg/cm2左右。

2.打開伺服。

3.將放置機的所有軸返回到原始位置。

4.將放置機的導軌寬度調整為比PCB寬度大1mm左右，並確保PCB在導軌上自由滑動。

5.設定並安裝PCB定位裝置。 一般來說，有兩種方式的針定位和邊緣定位。

針頭定位方法：

使用引脚定位時，調整定位引脚的位置，使定位引脚正好位於PCB定位孔的中間。 當PCB上下自由定位時，必須根據PCB的外形尺寸調整擋塊和頂塊的位置。

邊緣定位方法：

根據PCB的厚度和尺寸放置PCB支撐套管，以確保在打補丁時PCB上的力均勻且不鬆動。 如果是雙面PCB，安裝B側後，必須重新調整PCB支撐套管的位置，以確保在安裝a側時，PCB支撐銷避開已安裝在B側的組件。

6.設定完成後，可以安裝PCB進行線上程式設計或補丁操作。

以上是放置機啟動的步驟和注意事項。 啟動完成後，您需要對放置機器的放置過程進行程式設計

放置程式由拾取程式和放置程式組成。

1.拾取程式

拾取程式告訴放置機在哪裡拾取工件以及拾取什麼類型的部件資訊。 內容包括：每一步的組件名稱，撿拾器每一步X、Y和轉角的偏移量，進料器站的位置，進料器的類型，撿拾器的高度，投擲位置，是否跳過等。

2.放置程式

放置程式告訴機器將部件放置在何處、放置角度、放置高度和其他資訊

內容包括每個步驟的組件名稱、每個步驟的X、y座標和角點、是否需要校正貼片的高度、使用了多少個貼片頭貼片、多個貼片頭是否同時拾取貼片、是否跳過等：貼片程式還包括PCB和局部標記的X、y座標資訊。