PCBA科技 - SMT加工焊膏粘度控制方法

通常，在SMT晶片加工過程中，所用焊膏的粘度為180~200Pa/s。 如果焊膏的粘度低，則焊膏會過薄。 此時，可能會出現塌陷、虛焊、墓碑、錫珠、不足、印刷中BGA空等工藝問題。 囙此，如何檢測和控制焊膏的粘度。

ââ1.焊膏的粘度會隨著車間溫度的降低而新增。 一般情况下，建議車間溫度為25±2.5度，最好不要超過28度。 相反地减少；

ââ2.如果焊膏在模版上印刷時直徑面積較大，則粘度會更高，否則粘度會更低。 我們通常選擇焊膏滾動直徑為10-15； ââ

â3.焊膏印刷速度越高，粘度越低。

由於焊膏的粘度與運動的角速度成反比，我們可以適當調整刮板的速度。 同時，焊膏的粘度會隨著焊膏的混合而降低。 停止攪拌，靜置一段時間，焊膏的粘度就會恢復；

刮板的角度也會影響焊膏的粘度。 角度越大，粘度越大，反之亦然。 通常使用兩種類型的刮板，45度或60度。

什麼是SMT放置技能？ 使用SMT修補技能有哪些優勢？ 如何實施SMT安置技能？ 這篇文章將逐一解釋。

1.什麼是SMT放置技能？

SMT放置技能也稱為SMT放置技能或SMT器件技能。 SMT的全名是Surfaxd Mounting Technolegy。 SMT技能是新一代高科技電子貼片技能，是一種新型的工業製造技能和工藝。 它的主要功能是通過放置科技將電子元件快速安裝在PCB上，以實現高功率。， 高密度、高可靠性、低成本等生產過程自動化。

2.使用SMT貼片技能有哪些優勢？

隨著競爭激烈的市場變得越來越激烈，為了謀生，有必要提高產品成本。， 人工成本、生產率、產品品質優勢。 SMT貼片科技可以有效提高生產能力，降低成本，確保質量。

（1）提高生產力，降低勞動力和產品成本

SMT貼片科技最大的特點是完成了自動化，可以有效提高生產功率，節省數據。， 能源、人力、時間等，有效降低成本30%-50%。 SMT貼片科技的興起使電子組裝變得更加容易。 囙此，許多電子產品正在陞級，集成水准正在提高，價格越來越低。

（2）保證產品品質，提高可靠性

SMT放置技能可以確保電子產品或組件的焊點缺陷率較低。， 高頻特性。 囙此，使用SMT晶片科技的電子元件或電子產品具有高度的抗振動性。， 可靠性高，减少電磁和射頻干擾。

（3）電子產品向小型化轉變的基礎

如今，電子產品的器件密度越來越高。， 體積越來越小。， 重量越來越輕。 晶片組件的尺寸和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右，甚至非常小。 選擇SMT貼片科技後，電子產品的體積可以减少到40%~60%，重量可以减少到60%~80%。