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SMT晶片處理 回流焊爐是一種用於焊接表面貼裝元件的設備. SMT補丁 加工回流焊爐主要包括紅外爐, 熱風爐, 紅外線加熱高爐, 蒸汽焊接爐, 等. 現時最流行的是強制全熱高爐. 本節主要介紹強制全熱風爐.
1、SMT晶片加工回流焊爐的分類
有許多類型的 SMT晶片處理 回流焊爐. 根據晶片加工和回流焊的加熱面積, 它可以分為兩類：加熱 SMT電路板 作為一個整體，並拒絕加熱 SMT電路板.
對於SMT貼片的整體加熱，有箱式和流動式回流焊爐、熱板、紅外、，
全熱空氣, 氣相 SMT補丁 加工回流焊爐, 箱式回流焊爐適用於實驗室和小批量生產. 流量類型 SMT補丁 加工回流焊爐適合大規模生產.
2、全熱風回流焊爐
熱風回流焊爐是現時使用最廣泛的回流焊爐。 主體由爐體、上下熱源、SMT貼片傳輸裝置、空氣迴圈裝潢、冷卻裝置、排氣裝置、溫控裝置、氮氣裝置組成，由廢氣回收裝置和電腦控制系統組成。
1、氣流設計
國內外有多家製造商生產SMT貼片回流焊設備，各製造商的氣流設計不同，如垂直氣流、水准氣流、大回風和小回風。 無論使用哪種方法，都需要高對流效率，包括速度、流量、流動性和滲透性。 氣流應具有良好的覆蓋率，如果氣流過大或過小，則不太好。
空氣流動。 空氣或氮氣從風機進口進入爐體。 在被加熱器加熱後，頂部的強制熱空氣發生器將熱空氣的熱量傳輸到SMT貼片組裝板。 冷卻後的熱空氣流經通道並從出口噴出。 熱風貼片加工和回流焊是指熱風按照設計的氣流方向連續迴圈，並與被加熱部件進行熱交換的過程。
2、熱源設計
The heating efficiency of the re流 soldering furnace for SMT晶片處理 與熱源的熱容有關. 大發熱體的高熱容量熱源具有良好的溫度穩定性，可以同時控制溫度和氣流. 爐內熱量分佈相對均勻, 但熱響應較慢，冷卻速度較慢； 具有薄加熱體的低熱容熱源具有低成本. 熱響應快, 但溫度穩定性較差, 以及熱量分佈, 爐內溫度和空氣流量不易控制.
