精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
本文主要闡述了兩者之間的聯系和區別PCBA電路板焊接 和鋼絲網
模具和SMT貼片處理之間的關係是不可分割的。 許多SMT貼片加工從業者必須很好地掌握PCBA焊接和模具之間的關係。 今天，本主題將向您解釋有關PCBA焊接和模具的內容。
所謂的模具是一塊薄鋼板。 範本的尺寸通常是固定的，以匹配錫膏打印機，但範本的厚度範圍為0.08mm、0.10mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm等，供人們根據需要使用。
模具的目的是允許在SMT晶片加工過程中將錫膏印刷在電路板上。 囙此，模具上會有許多開口。 列印錫膏時，將錫膏塗抹在模具上方，將電路板放置在模具下方，然後在擠壓錫膏時用刮刀（通常是刮刀，因為錫膏類似牙膏狀粘稠物質）將錫膏刷在模具上， 它將從模具的開口向下流動，並粘附到電路板的頂部。 移除範本後，您會發現錫膏已列印在電路板上。 簡單地說，模具就像一個蓋子，噴漆時需要準備好，錫膏相當於油漆。 封面上刻有您想要的圖形，在封面上噴漆將顯示所需的圖形。
根據生產工藝 SMT鋼絲網, 可分為：雷射範本, 電解拋光範本, 電鑄範本, 步驟範本, 粘接範本, 鍍鎳範本, 和蝕刻範本.
雷射範本（LaserStencil）
特點：直接使用資料檔案進行生產，减少生產誤差；
SMT範本的打開位置非常精確：整體誤差為–4mm；
SMT範本的開口具有幾何圖案，這有利於錫膏的印刷和成型。
電解拋光範本（E.P.Stencil）
電解拋光範本在鐳射切割後，通過電化學方法，對鋼板進行後處理，以改善開口孔壁。
特徵：
孔壁光滑，特別適用於超細間距QFP/BGA/CSP；
减少擦拭SMT範本的次數，大大提高工作效率。
電鑄範本（E.F.Stencil）
為了滿足短、小、輕、薄電子產品的要求，廣泛使用超細體積（如0201）和超細瀝青（如ØBGA、CSP）。 囙此，SMT模具行業也提出了更高的要求，電鑄範本應運而生。
特點：可以在同一範本上製作不同的厚度。
步驟範本（StepStencil）
由於在同一PCB上焊接不同組件時對錫膏量的要求不同，同一SMT範本的某些區域的厚度需要不同，這導致了降壓和升壓過程範本。
降壓範本：在焊接特定組件時，部分稀釋範本以减少錫量。
粘接範本（BondingStencil）
COB設備已固定在PCB上，但仍需要錫印刷的貼片過程，這需要使用粘合範本。 鍵合範本是在與範本對應的PCB鍵合位置添加一個小蓋子，以避免COB設備實現平面列印的目的。
鍍鎳範本（Ni.P.Stencil）
為了减少焊膏與孔壁之間的摩擦，便於脫模，並進一步提高焊膏的釋放效果，鍍鎳範本結合了雷射範本和電鑄範本的優點。
蝕刻範本
由美國進口301型鋼板製成。 蝕刻鋼網適用於角落和間距大於或等於0.4MM的PCB印刷。 它適合複印和膠捲使用。 根據不同的零件，可以同時使用CAD/CAM和曝光方法。 對於縮放，不需要根據部件數量計算價格。 生產時間很快。 價格比雷射範本便宜。 客戶可以方便地將膠片歸檔。
SMT鋼網的分類基本上按生產加工方法分為3類，即：化學蝕刻工藝、鐳射切割工藝、電鑄工藝等。
化學蝕刻
通過在金屬箔上塗覆防腐保護劑，用銷定位光敏工具，然後使用雙面工藝同時從兩側腐蝕金屬箔，在剛性網格上形成開口，在金屬箔的兩側暴露圖案。
特點：一次性成型，速度更快，價格更低
缺點：容易形成沙漏形狀（蝕刻不足）； 或者開口尺寸變大（過度蝕刻）； 客觀因素（經驗、藥物、膠片）影響較大，生產環節多，累積誤差大，不適合精細瀝青範本生產； 生產過程受到污染，不利於環境保護。
化學蝕刻（左）和鐳射切割（右）的比較
鐳射切割
直接從客戶的原始Gerber數據生成的範本產品具有良好的位置準確性和再現性。 雷射技術是唯一允許對當前範本進行返工的工藝。
特點：數據生成精度高，客觀因素影響小； 梯形開口有利於脫模； 可用於精密切割； 價格適中。
缺點：逐個切割，生產速度慢。
電鑄
通過在基板（或芯模）上顯影光致抗蝕劑以形成開口，然後在光致抗蝕劑原子周圍逐原子逐層電鍍範本，這是一個遞增而非遞減的過程。
特點：孔壁光滑，特別適合製作超細瀝青範本
缺點：過程難以控制，生產過程受到污染，不利於環境保護； 生產週期長，價格太高。
隨著印製電路板的不斷發展，對可靠性的要求越來越高，將出現3維鋼網。
對於step列印的應用 電路板 或基板, 由電鑄鎳製成的VectorGuard3D模具不僅可以同時列印兩個高度, 但也可以列印不同的高低表面，差异高達3毫米. 在此之前, 如果功率電晶體等組件需要階躍列印支持, 它們必須在範本列印後應用. VectorGuard3D消除了點塗層步驟, 優化列印過程, 並能有效提高生產力.
