精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
X射線是一種波長極短、能量極高的電磁波, 具有很强的穿透能力.
當X射線照射樣品時, 它的透射强度不僅與X射線的能量有關, 還與樣品資料的密度和厚度有關. 資料密度越小，厚度越薄, X射線更容易穿透. X射線檢測的原理是使用X射線照射樣品, 然後，使用影像接收和轉換設備將X射線透射强度與灰度的明暗對比度成像. PCBA 包含各種不同厚度的資料. 根據資料密度, 它們通常分為四類：
（1）由資料密度較高的錫、鉛或錫鉛合金組成的焊點；
(2) Metal and ceramic packaging shells, 金絲和晶片鍵合資料；
（3）易滲透資料，如模塑膠和矽；
(4) Defects such as voids, 裂縫和 PCB通孔. 當X射線穿過第一類和第二類資料時, X射線通過更少，得到的影像具有更高的灰度值； 當X射線通過第3種類型時, 所得影像具有較低的灰度值； 第四類, X射線完全穿透，最終成為明亮的影像.
x射線
2DX射線探測器可以以±70°的角度傾斜. 第一, 調整電壓, 通過合理的設定來調整X射線探測器的功率和對比度 PCBA 成像品質達到最佳狀態. 整個檢測過程主要分為四個步驟, 這在本文中也稱為3加一方法.
（1）對PCB進行全球檢查，主要包括PCB和組件；
（2）放大影像進行局部檢查，以發現缺陷或可疑缺陷；
（3）通過再放大和傾斜成像識別、分析和確認可疑缺陷；
（4）對所有BGA封裝器件進行傾斜成像，初步檢查焊點是否有缺陷。
在當前 PCBA, 不可見焊接缺陷檢測問題很難解决. 基於2DX射線探測器, 提出了檢測方法和檢測過程. 通過實驗驗證了X射線檢測方案, 結果表明，給出的X射線檢測方案是合理可行的. 根據本檢驗方案, 常見焊接缺陷 PCBA 可以識別, 它還可以引導 PCB設計 和焊接工藝改進. X射線檢查程式在檢查時具有以下優點 PCBA 焊接質量：清晰成像, 易於識別缺陷； 覆蓋的常見缺陷 PCBA, 工作質量高； 標準化操作程式, 檢測效率高.
嚴把產品品質關，既是企業提供優質生產服務的體現，也是工業安全生產的有利保障。 加强鑄件品質檢驗，確保生產質量，是確保我國製造業可持續發展的關鍵。
