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在過去的幾年裏, 鋼網底部的擦拭引起了越來越多的興趣. 小型化元件和高密度互連引起的電路設計變化使得避免錫膏積聚在鋼網壁上變得更加重要. 最 smt範本 印刷過程中使用真空幹擦來清潔孔壁中的焊膏殘留物. 模具孔徑的縮小需要更頻繁地擦拭模具，以確保模具中沒有焊膏堆積.
為了促進錫膏的釋放，越來越多的研究圍繞兩種科技方法展開。 第一種科技是納米級疏水、疏油和减粘塗層。 該方法旨在對金屬鋼網的表面進行納米塗層，以防止焊膏粘附在孔壁上。 第二種科技是用清潔劑溶劑潤濕模具擦拭布，以擦拭底部。 清潔劑溶解焊膏中的助焊劑成分，從而促進焊球從孔壁釋放。 接下來，讓我們詳細解釋和分析。
1、鋼絲網脫模塗料
高密度小型電路組件製造 smt焊料 粘貼列印過程挑戰. 使用小部件，包括0201, 01005和µBGA器件需要使用高品質的焊膏，以防止焊膏橋接和印刷錯誤. 2這些小型部件的放置通常需要更高的焊膏釋放成型率. 為了促進錫膏的釋放, 鐳射切割後的納米塗層鋼網應用於提高傳輸效率.
納米塗層通過化學管道改變孔徑表面，使焊膏對金屬表面的吸引力降低。 塗層鋼網以兩種互補的管道工作，以减少焊膏和孔徑之間的粘附力。 首先，通過添加非常薄的塗層來减小孔徑的粗糙度。 塗層填充了表面結構的一些“凹槽”。 該工藝可以减少焊膏與不銹鋼網絲的粘附力。
納米塗層模具所依賴的科技旨在將焊膏從開口中排出。 鋼絲網表面的超薄疏油塗層驗證了細瀝青印刷和成品率的提高。 塗層與鋼網表面和孔壁發生反應。 表面塗層約5層厚。 該塗層通過耐用、疏水、疏油和减粘資料改變鋼網的表面。
一個問題一直是鋼絲網下的擦洗頻率。 許多因素會影響擦拭的頻率。 一般來說，在smt貼片打樣或加工和生產中，小型化和高密度設計需要更頻繁的擦洗，因為這些設計使多餘的焊膏更容易沉積在模具孔中或在分離後粘附。 附著在鋼網的底面。 高度小型化產品的擦拭頻率可以是每次列印一次，低密度設計的擦拭頻率可以是每10到20次列印一次。
對於非納米塗層鋼網，請注意焊劑如何在鋼網底部擴散。 非納米塗層鋼網底側的殘留量非常明顯。
數據發現，如果模具為納米塗層，則模具底部和孔徑中的錫膏和錫球數量較少。 對於高層電路設計，納米塗層科技顯示出其優勢。
2、擦拭鋼絲網底部的溶劑
對於高間距結構，已準予幹式擦拭鋼網的底面。 對於大規模印刷工作，孔壁上的少量錫膏不會嚴重影響印刷過程。 隨著結構尺寸的减小，通常需要使用化學溶劑促進焊膏中焊劑載體的溶解。 焊球從開口處釋放，並在抹布上釋放。
高密度 PCB電路板 使用非納米塗層鋼網來研究鋼網下方擦拭過程的影響. 每次列印後，從模具打印機中取出模具. 檢查孔，觀察孔內和鋼網底側的形成情况.
用於形成鋼網底面的多次印刷。 正如所料，在印刷過程中，錫球和錫膏的數量繼續新增。 風險在於，在隨後的印刷過程中，助焊劑和多餘的焊球將積聚在模具開口附近。 除此之外，小孔徑在列印過程中很快被堵塞。
