PCBA科技 - 如何控制晶圓級CSP組裝的smt焊膏

如何控制晶圓級CSP組裝的smt焊膏

在本文中, 編輯將繼續解釋和分析 smt焊料 “晶圓級CSP組裝過程中錫膏印刷過程的控制”一文中的錫膏.

1、印刷刮刀的選擇

刮刀資料通常有兩種：不銹鋼板和橡膠。 對於圓片級CSP的錫膏印刷，使用金屬刮刀。 金屬刀片的寬度一般為40mm，角度為60°。 根據列印區域的大小確定合適的刀片長度。 如果平行於軌道的方向被定義為列印區域的長度E，則刮板的長度L1=L+2*0.5In，即，在列印區域的兩端，劃痕的長度應超過約0.5In。 長度不當的刮刀會加速鋼網和刮刀的磨損，錫膏印刷會不均勻。

2、列印參數設置

可為自動印刷機設定的主要印刷參數是刮刀壓力, 列印速度, 脫模速度, 模具清潔方法和頻率, 等. 細間距元件的錫膏印刷需要較低的印刷速度, 可以設定為0.5-2.5英寸/s. 壓力設定可以從低到高進行設定. 觀察模具表面的錫膏是否刮乾淨. 如果刮板後面的模具上有錫膏, 適當新增壓力或降低列印速度，以確保刮板不會移動. 焊膏殘留. 如果壓力過高, 這將導致焊膏流出. 如果壓力不够, 它不會對鋼網產生清潔的清潔效果, 會留下過量的錫膏, 新增沉積量, 並導致焊接缺陷. 印刷壓力與印刷速度有關. 列印速度越快, 所需的列印壓力越大. 因此, 什麼時候 smt貼片打樣 製造商調整列印效果，以滿足列印要求, 一次調整往往達不到要求, 壓力和速度需要同時調整.

脫模速度的控制對於小間距部件的印刷非常重要。 如果脫模速度過快，焊膏將粘附在模具的孔壁上。 隨著時間的推移，它會堵塞孔，導致焊盤上的錫更少或沒有錫膏。 當印刷細間距為QFP或QFN時，如果脫模速度過快，則錫膏的末端將變尖，並且在連接元件後錫膏將短路。 除非要求使用更快的脫模速度，否則一般脫模速度應盡可能低，以减少上述問題的發生。 合適的脫模速度為0.25 0.5mm/s。

自動印刷機可以自動清潔模具，清潔方法和頻率也可以自由設定。 第一種清洗方法可以選擇使用清洗溶劑“濕擦拭”，然後真空吸附，然後“幹擦拭”。 細間距組件的列印需要更高的清潔頻率，更適合每2到3次清潔一次模具。

3、環境控制

環境控制包括車間溫度和濕度的控制. 保持溫度 smt生產 車間溫度為20-25℃，相對濕度為40%-65%RH. 溫度會影響錫膏的粘度. 溫度過高會降低其粘度, 導致短路或錫球. 溫度過低會新增其粘度, 導致錫膏堵塞等缺陷, 印刷不均勻，錫更少. 相對濕度過低會使錫膏變幹, 使列印變得困難, 而較高的相對濕度會導致錫吸收過多的水，並導致錫珠等焊接缺陷. 現時, 在一些全自動印刷機中, there has been a local environmental control unit (Eau) that controls the internal temperature and humidity, 這為獲得穩定、滿意的列印質量提供了保證.

本文主要闡述了晶圓級CSP組裝過程中錫膏印刷過程的控制。